面向高密度封装的等离子键合工艺分析与优化研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-18页 |
| ·课题来源 | 第8页 |
| ·课题研究背景及意义 | 第8-9页 |
| ·等离子键合研究现状 | 第9-16页 |
| ·研究内容及论文安排 | 第16-18页 |
| 第2章 等离子键合理论及工艺分析 | 第18-37页 |
| ·圆片键合原理及工艺 | 第18-22页 |
| ·阳极键合 | 第19-20页 |
| ·中介层键合 | 第20-21页 |
| ·直接键合 | 第21-22页 |
| ·等离子键合机理 | 第22-25页 |
| ·键合原理 | 第22-23页 |
| ·活化方式 | 第23-25页 |
| ·键合工艺分析 | 第25-31页 |
| ·等离子体的制备 | 第26-27页 |
| ·用于试验的等离子体选择 | 第27-28页 |
| ·试验工艺流程概述 | 第28-29页 |
| ·试验步骤 | 第29-31页 |
| ·等离子键合模型 | 第31-36页 |
| ·键合表面行为分析 | 第31-33页 |
| ·等离子键合模型验证 | 第33-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 第3章 键合硅圆片的质量检测 | 第37-49页 |
| ·键合强度的检测 | 第37-42页 |
| ·双悬臂梁测试法 | 第37-39页 |
| ·直拉法 | 第39-42页 |
| ·键合空洞的检测 | 第42-46页 |
| ·X 射线透射检测法 | 第42-43页 |
| ·反射超声波法 | 第43-44页 |
| ·红外透射探测法 | 第44-46页 |
| ·Matlab 图像处理计算键合率 | 第46-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 第4章 等离子键合工艺优化 | 第49-63页 |
| ·正交试验理论 | 第49-51页 |
| ·等离子键合试验方案设计 | 第51-56页 |
| ·试验评价指标 | 第51页 |
| ·试验因素分析 | 第51-52页 |
| ·方案设计 | 第52-56页 |
| ·试验结果分析 | 第56-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 第5章 全文总结与展望 | 第63-65页 |
| ·全文总结 | 第63页 |
| ·展望 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 附录 1 相关程序代码 | 第70-72页 |
| 附录 2 攻读硕士学位期间发表学术论文 | 第72页 |
