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基于CMOS兼容工艺的器件模型和参数提取的研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-8页
第一章 绪论第8-14页
   ·引言第8-9页
   ·SPIC及几个关键技术第9-11页
     ·隔离技术第9-10页
     ·高低压兼容工艺第10-11页
     ·功率器件第11页
   ·器件模型和模型参数第11-12页
   ·本课题的主要研究工作第12-14页
第二章 模型简介第14-20页
   ·模型分类第14-16页
   ·模型质量评价第16-17页
   ·模型参数提取第17-20页
第三章 MOSFET模型及模型参数提取第20-39页
   ·MOSFET的紧凑模型第20-28页
     ·伯克利模型介绍第20-25页
     ·模型的发展情况第25-28页
   ·CMOS兼容工艺第28-31页
   ·MOSFET模型参数提取第31-39页
     ·数据的获取第31-35页
     ·参数提取策略第35-39页
第四章 BJT器件的模型参数提取第39-49页
   ·BJT模型介绍第39-44页
     ·Ebers-Moll模型第39-41页
     ·Gummel-Poon模型第41-44页
   ·器件结构第44-46页
   ·参数提取策略第46-49页
第五章 模型参数测试与结果分析第49-70页
   ·普通MOSFET的测试与分析第49-53页
   ·BJT的测试与分析第53-54页
   ·少子寿命的测试第54-59页
     ·测量原理第54-57页
     ·测试与分析第57-59页
   ·其它测试结构和版图第59-60页
   ·参数测试对分析电路失效的作用第60-70页
     ·分析BJT管引起的基准源的失效问题第60-67页
     ·分析电流源电源调整率偏低的原因第67-70页
第六章 总结第70-72页
致谢第72-73页
参考文献第73-77页
攻硕期间取得的研究成果第77-78页
个人简历第78页

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