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40-50GHz磷化铟单片集成低噪声放大器的研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-11页
第一章 绪论第11-15页
   ·微波、毫米波单片集成电路概述第11-13页
     ·微波、毫米波单片集成电路的发展历史第11-12页
     ·微波、毫米波单片集成电路的设计流程第12-13页
   ·磷化铟低噪放的发展状况第13-14页
     ·InP HEMT 的特点及优势第13页
     ·InP 低噪放的发展状况第13-14页
   ·本文主要研究内容第14-15页
第二章 InP 工艺中的无源部件第15-35页
   ·共面波导第16-30页
     ·共面波导及其优点第16页
     ·共面波导建模第16-21页
     ·下穿桥加载共面波导建模第21-30页
   ·短路支节线建模第30-32页
   ·HEMT 外围无源结构建模第32-34页
   ·本章小节第34-35页
第三章 InP HEMT 模型第35-55页
   ·外围寄生参数提取第35-43页
     ·参数提取原理第35-40页
     ·参数提取结果第40-43页
     ·寄生参数剥离第43页
   ·本征部分模型参数提取第43-47页
     ·小信号模型选取第43-44页
     ·模型修正和参数提取结果第44-47页
   ·HEMT 噪声模型参数提取第47-54页
     ·噪声理论第47-52页
     ·本征参数的提取第52-54页
   ·本章小节第54-55页
第四章 InP HEMT 外围结构优化第55-62页
   ·原始HEMT 结构性能第55-57页
   ·电路理论第57-58页
   ·外围结构优化第58-61页
   ·本章小节第61-62页
第五章 低噪声放大器的设计第62-78页
   ·指标要求第62页
   ·第一级电路设计第62-69页
     ·输入最佳噪声匹配第62-66页
     ·输出阻抗匹配第66-67页
     ·第一级整体电路第67-69页
   ·第二级电路设计第69-73页
     ·输入最佳噪声匹配第69-71页
     ·输出阻抗匹配第71页
     ·第二级整体电路第71-73页
   ·整体低噪声放大器电路第73-75页
   ·低温性能估计第75-76页
   ·电路版图设计第76-77页
     ·直流偏置电路第76页
     ·电路版图第76-77页
   ·本章小节第77-78页
第六章 结论第78-79页
致谢第79-80页
参考文献第80-85页
攻读硕士期间取得的研究成果第85-86页

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