多功能集成结构模块的热设计研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-18页 |
| ·论文研究背景 | 第10-11页 |
| ·国内外航空电子多功能模块的发展状况 | 第11-14页 |
| ·多功能集成结构模块的发展趋势 | 第14-15页 |
| ·论文研究内容 | 第15-17页 |
| ·论文结构 | 第17-18页 |
| 第二章 多功能结构模块热设计与相关理论 | 第18-28页 |
| ·电子设备热设计的理论基础 | 第18-24页 |
| ·传热理论 | 第18-20页 |
| ·航空电子设备热控制基本原则 | 第20-21页 |
| ·热控制技术 | 第21-24页 |
| ·表征模块散热性能的主要参数 | 第24-27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 模块结构设计 | 第28-36页 |
| ·航空电子设备LRM 模块标准 | 第29-32页 |
| ·美国SEM-E 模块 | 第29页 |
| ·欧洲ASAAC 模块 | 第29-30页 |
| ·VITA48 模块 | 第30-32页 |
| ·模块结构设计 | 第32-35页 |
| ·本章小结 | 第35-36页 |
| 第四章 热阻模型的建立 | 第36-46页 |
| ·热阻模型基本概念 | 第36-37页 |
| ·楔形锁紧装置热阻模型 | 第37-38页 |
| ·芯片热阻模型 | 第38-42页 |
| ·两热阻模型 | 第39-40页 |
| ·DEL PHI 简化模型 | 第40-42页 |
| ·模块主要散热路径上的热阻模型 | 第42-45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 第五章 冷板的热数值仿真研究 | 第46-64页 |
| ·基于有限体积法的数值仿真软件在热分析中的应用 | 第46-47页 |
| ·以液冷方式散热为主的冷板数值仿真 | 第47-54页 |
| ·实体模型的建立 | 第47页 |
| ·使用UG、PRO/E 进行建模 | 第47-48页 |
| ·边界条件 | 第48-49页 |
| ·计算过程 | 第49页 |
| ·计算结果与分析 | 第49-54页 |
| ·流动特性 | 第49-51页 |
| ·压力损失情况 | 第51-52页 |
| ·换热特性分析 | 第52-54页 |
| ·优化分析 | 第54-62页 |
| ·使用理论分析解对肋参数进行优化 | 第54-58页 |
| ·单个矩形通道各参数的实验关联式分析优化 | 第58-62页 |
| ·问题简化及假设 | 第59页 |
| ·层流情况 | 第59-60页 |
| ·湍流情况 | 第60-62页 |
| ·分析结果 | 第62页 |
| ·本章小结 | 第62-64页 |
| 第六章 模块器件热测试试验研究 | 第64-77页 |
| ·热测试方法 | 第64-66页 |
| ·楔形锁紧装置的热阻测试 | 第66-71页 |
| ·试验系统热阻模型与分析 | 第67-69页 |
| ·试验过程 | 第69-70页 |
| ·试验结论 | 第70-71页 |
| ·冷板的散热性能测试 | 第71-75页 |
| ·实验系统组成 | 第71-73页 |
| ·试验过程 | 第73-74页 |
| ·试验结论 | 第74-75页 |
| ·本章小结 | 第75-77页 |
| 第七章 结论和展望 | 第77-79页 |
| ·结论和分析 | 第77-78页 |
| ·建议和展望 | 第78-79页 |
| 致谢 | 第79-80页 |
| 参考文献 | 第80-84页 |
| 读硕期间取得的研究成果 | 第84-85页 |
