| 摘要 | 第1-8页 |
| ABSTRACT | 第8-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-20页 |
| ·选题背景及意义 | 第9-11页 |
| ·键合丝及其引线键合方式 | 第11-17页 |
| ·键合丝 | 第11页 |
| ·引线键合的主要材料及其局限性 | 第11-16页 |
| ·引线键合方式 | 第16-17页 |
| ·单晶铜制备键合丝的必要性及可行性 | 第17-18页 |
| ·单晶铜键合丝应用前景 | 第18-19页 |
| ·本文研究的目的和内容 | 第19-20页 |
| 第2章 单晶铜键合丝生产工艺研究 | 第20-42页 |
| ·引言 | 第20页 |
| ·单晶铜键合丝拉制工艺 | 第20-36页 |
| ·单晶铜键合丝生产过程中断线分析 | 第20-22页 |
| ·单晶铜键合丝拉制工艺分析 | 第22-36页 |
| ·单晶铜键合丝的热处理工艺 | 第36-38页 |
| ·单晶铜键合丝的复绕 | 第38-39页 |
| ·单晶铜键合丝制备过程中张力控制 | 第39-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 第3章 单晶铜键合丝性能研究及测试 | 第42-54页 |
| ·试验设计 | 第42-43页 |
| ·单晶铜冷加工后组织及性能 | 第43-45页 |
| ·冷加工对单晶铜力学性能的影响 | 第43-45页 |
| ·冷加工对单晶铜键合丝电学性能影响 | 第45页 |
| ·热处理对单晶铜键合丝性能的研究 | 第45-50页 |
| ·热处理对单晶铜力学性能的影响 | 第46-48页 |
| ·热处理对单晶铜键合丝电学性能的影响 | 第48-49页 |
| ·热处理过程对单晶铜键合丝表面质量的影响 | 第49-50页 |
| ·单晶铜键合丝线经与退火时间和退火温度之间关系研究 | 第50-52页 |
| ·本章小结 | 第52-54页 |
| 第4章 单晶铜键合丝键合性能及应用研究 | 第54-65页 |
| ·引线键合工艺 | 第54-55页 |
| ·单晶铜键合性能研究 | 第55-63页 |
| ·样品制备及试件安排 | 第55-56页 |
| ·单晶铜键合丝键合形貌 | 第56-58页 |
| ·单晶铜键合丝键合强度分析 | 第58-63页 |
| ·单晶铜键合丝在键合过程中存在的问题 | 第63-64页 |
| ·本章小结 | 第64-65页 |
| 第5章 结论 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 附录A 攻读硕士期间发表的论文 | 第71页 |