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半导体薄膜特性实时检测技术的研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-7页
第一章 绪论第7-11页
   ·薄膜技术的应用和发展第7页
   ·薄膜特性检测的意义和现状第7-9页
     ·薄膜生长率的检测第8页
     ·薄膜应力的检测第8-9页
   ·本文的研究工作第9-11页
第二章 薄膜特性实时检测的相关理论及方法第11-25页
   ·薄膜厚度实时检测方法介绍第11-19页
     ·光电极值法第11-12页
     ·波长调制法第12页
     ·偏振光分析法第12-13页
     ·宽光谱扫描法第13-14页
     ·石英晶振法第14-15页
     ·反射光干涉法第15-19页
   ·薄膜应力检测方法介绍第19-23页
     ·X射线衍射法第19-20页
     ·Raman光谱法第20-21页
     ·基片变形法第21-23页
   ·本章小结第23-25页
第三章 检测装置设计第25-51页
   ·设计思想及总体构成第25-26页
   ·功率稳定可调半导体激光器第26-32页
     ·激光器的选择第26-27页
     ·LD温度控制系统第27-30页
     ·LD驱动电路的改善第30-32页
   ·光学分束组件第32-34页
   ·CCD背景光强的抑制系统第34-36页
   ·数据处理第36-50页
     ·光强处理第36-44页
     ·图象处理系统分析第44-50页
       ·图象增强技术第44-47页
       ·应力检测图像处理第47-50页
   ·本章小结第50-51页
第四章 实验与结论第51-61页
   ·模拟薄膜生长的干涉实验第51-54页
   ·薄膜厚度计算软件的仿真结果第54-61页
第五章 总结与展望第61-63页
   ·本文的工作总结第61页
   ·对研究工作的展望第61-63页
致谢第63-65页
参考文献第65-69页
研究生在读期间研究成果第69-71页
附录A第71-73页
附录B第73-75页

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