| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 前言 | 第9-22页 |
| ·材料科学中润湿行为研究的进展 | 第9-14页 |
| ·润湿的重要性 | 第10页 |
| ·润湿性的表征及机理 | 第10-12页 |
| ·润湿驱动力 | 第12-13页 |
| ·润湿动力学 | 第13-14页 |
| ·润湿行为的研究方法 | 第14-17页 |
| ·座滴法 | 第15-16页 |
| ·微滴法 | 第16页 |
| ·落置液滴法 | 第16-17页 |
| ·润湿行为研究方法的探讨 | 第17页 |
| ·润湿行为研究在材料工程中的作用与应用 | 第17-19页 |
| ·金属基复合材料制备过程中的润湿行为 | 第17-18页 |
| ·材料连接中的润湿行为 | 第18页 |
| ·涂层的润湿行为 | 第18-19页 |
| ·改善润湿行为的方法与途径 | 第19-21页 |
| ·添加合金元素 | 第19-20页 |
| ·表面涂层技术 | 第20页 |
| ·热处理 | 第20-21页 |
| ·研究的目的和内容 | 第21-22页 |
| ·研究目的 | 第21页 |
| ·研究内容 | 第21-22页 |
| 2 材料制备及实验方法 | 第22-27页 |
| ·研究技术路线 | 第22-23页 |
| ·座滴合金与基板的制备 | 第23-24页 |
| ·座滴合金材料的准备 | 第23页 |
| ·基板材料的准备 | 第23-24页 |
| ·润湿行为实验过程 | 第24页 |
| ·接触角的测量与分析系统 | 第24页 |
| ·样品测试分析 | 第24页 |
| ·主要实验仪器 | 第24-25页 |
| ·实验补充说明 | 第25-27页 |
| 3 合金元素的一元添加对Cu/W 间润湿性的影响 | 第27-43页 |
| ·Mn 含量及温度对Cu/W 润湿性的影响 | 第27-34页 |
| ·Mn 含量对Cu/W 润湿性的影响 | 第27-32页 |
| ·温度对润湿性的影响 | 第32-34页 |
| ·Ni 含量对Cu/W 润湿性的影响 | 第34-37页 |
| ·Cr 含量对Cu/W 润湿性的影响 | 第37-40页 |
| ·Ti 含量对Cu/W 润湿性的影响 | 第40-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 4 合金元素的复合添加对Cu/W 间润湿性的影响 | 第43-52页 |
| ·实验方案 | 第43-44页 |
| ·结果与讨论 | 第44-51页 |
| ·Cr、Ni 复合添加对Cu/W 间润湿性的影响 | 第44-47页 |
| ·Cr、Mn 复合添加对Cu/W 间润湿性的影响 | 第47-49页 |
| ·Ni、Mn 复合添加对Cu/W 间润湿性的影响 | 第49-51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 5 NdFeB 磁体/Sn-Zn-Bi 体系润湿性探讨 | 第52-69页 |
| ·引言 | 第52-53页 |
| ·实验材料及方法 | 第53-55页 |
| ·合金制备 | 第53-54页 |
| ·实验装置 | 第54-55页 |
| ·实验方法 | 第55页 |
| ·实验结果及分析 | 第55-68页 |
| ·DTA 结果与讨论 | 第55-57页 |
| ·合金成分对润湿性的影响 | 第57-60页 |
| ·气氛对润湿性的影响 | 第60-65页 |
| ·温度对润湿性的影响 | 第65-66页 |
| ·电场对润湿性的影响 | 第66-68页 |
| ·本章小结 | 第68-69页 |
| 6 结论 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-77页 |
| 在校学习期间待发表的论文 | 第77页 |