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应变硅MOS器件的材料和工艺研究

摘要第1-3页
Abstract第3-7页
第1章 引言第7-19页
   ·应变硅的研究意义第7-9页
   ·应变硅技术的分类介绍第9-14页
     ·基于圆片应变(双轴应变)第9-12页
     ·工艺诱生应变(局部应变)第12-14页
   ·应变硅技术研究回顾第14-18页
     ·双轴应变硅技术研究回顾第14-15页
     ·产业界应变硅技术运用回顾第15-18页
   ·本论文主要工作第18-19页
第2章 双轴应变硅技术的原理分析第19-28页
   ·双轴应变硅的晶格结构分析第19-20页
   ·双轴应变硅的能带结构分析第20-23页
     ·双轴应变硅导带结构分析第20-21页
     ·双轴应变硅价带结构分析第21-23页
   ·双轴应变硅MOSFET 迁移率的增强机理第23-25页
     ·双轴应变硅NMOSFETs 电子迁移率的增强机理第23-24页
     ·双轴应变硅PMOSFETs 空穴迁移率的增强机理第24-25页
   ·双轴应变硅电场和温度效应分析第25-27页
     ·双轴应变硅电场效应分析第25-26页
     ·双轴应变硅温度效应分析第26-27页
   ·本章小结第27-28页
第3章 双轴应变硅材料特性及表征方法研究第28-43页
   ·双轴应变硅的材料特性第28-32页
     ·弛豫Si_(1-x)Ge_x衬底上应变硅层的临界厚度第28-29页
     ·应变锗硅层临界厚度第29-30页
     ·双轴应变硅材料的位错分析第30-32页
   ·双轴应变硅材料的表征方法研究第32-42页
     ·扫描电子显微镜(SEM)第33-34页
     ·X 射线双晶衍射(DCXRD)第34-37页
     ·拉曼光谱分析(RAMAN)第37-38页
     ·二次离子质谱仪(SIMS)第38-39页
     ·原子力显微镜(AFM)第39-40页
     ·透射电镜(TEM)第40页
     ·Schimmel 腐蚀液第40-41页
     ·双轴应变硅表征方法总结第41-42页
   ·本章小结第42-43页
第4章 双轴应变硅材料实现方法研究第43-73页
   ·引言第43页
   ·双轴应变硅的外延第43-46页
     ·超高真空锗硅化学气相外延系统第44页
     ·减压外延(RPCVD)系统第44-46页
   ·基于GE 组分渐变技术的双轴应变硅材料实现第46-57页
     ·Ge 组分渐变双轴应变硅材料研究第46-48页
     ·Ge 组分渐变双轴应变硅材料生长第48-49页
     ·锗含量和应变度测量及分析第49-53页
     ·位错及表面粗糙度分析第53-57页
   ·离子注入实现薄弛豫锗硅层和高质量应变硅层研究第57-64页
     ·离子注入实现锗硅弛豫原理研究第57-58页
     ·Ar 离子注入实现锗硅弛豫回顾第58-60页
     ·Ar 离子注入实现高质量弛豫锗硅层以及应变硅层方法改进第60-64页
   ·锗硅氧化方法实现薄弛豫锗硅层第64-72页
     ·锗硅氧化实验研究第64-69页
     ·用锗硅氧化方法实现双轴应变硅第69-72页
   ·本章小结第72-73页
第5章 双轴应变硅MOS 器件工艺研究第73-101页
   ·双轴应变硅MOS 器件制作考虑第73-78页
     ·双轴应变硅MOS 器件制作热开销控制第73-75页
     ·双轴应变硅MOS 器件的隔离第75-77页
     ·双轴应变硅器件的阱制作工艺第77-78页
   ·淀积场氧化层隔离的双轴应变硅NMOS 制造第78-82页
     ·设计考虑及实现结构第78-79页
     ·工艺过程第79-81页
     ·淀积场氧化层隔离工艺模块设计第81-82页
   ·基于浅槽隔离的双轴应变硅CMOS 制造第82-91页
     ·设计考虑及实现结构第82-84页
     ·工艺过程第84-85页
     ·浅槽隔离工艺模块设计第85-89页
     ·阱制作工艺设计第89-90页
     ·热开销控制第90-91页
   ·流水结果及分析第91-99页
     ·双轴应变硅NMOS 测试结果第91-94页
     ·双轴应变硅PMOS 测试结果第94-97页
     ·双轴应变硅NMOS 温度特性测试第97-99页
   ·双轴应变硅MOS 器件制造总结及展望第99-101页
第6章 结论第101-108页
致谢第108-109页
期间发表的学术论文与研究成果第109页

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