| 第1章 绪论 | 第1-35页 |
| ·(Sr_xBa_(1-x))TiO_3薄膜的应用热点 | 第14-22页 |
| ·BST薄膜制备技术与发展 | 第22-28页 |
| ·薄膜的结构 | 第28-32页 |
| ·存在的问题 | 第32-33页 |
| ·实验目的及内容 | 第33页 |
| ·实验原料及主要测试仪器 | 第33-35页 |
| 第2章 BST薄膜sol-gel的制备技术 | 第35-59页 |
| ·基片 | 第35页 |
| ·电极的制备 | 第35-37页 |
| ·溶胶的制备 | 第37-38页 |
| ·热处理制度 | 第38-40页 |
| ·螯合剂对BST薄膜结构与性能的影响 | 第40-50页 |
| ·退火温度对薄膜结构与性能的影响 | 第50-54页 |
| ·薄膜厚度对性能的影响 | 第54-58页 |
| ·本章结论 | 第58-59页 |
| 第3章 BST薄膜的介电性能 | 第59-82页 |
| ·Sr_(1-x)Ba_xTiO_3薄膜的介电性能 | 第59-63页 |
| ·Sr_(0.5)Ba_(0.5-x)Bi_xTiO_3薄膜的介电性能 | 第63-69页 |
| ·Sr_(0.5)Ba_(0.5-y)Y_yTiO_3薄膜的介电性能 | 第69-73页 |
| ·Sr_(0.5)Ba_(0.5)Ti_(1-z)Nb_zO_3薄膜的介电性能 | 第73-77页 |
| ·不同硅片对BST薄膜介电性能的影响 | 第77-80页 |
| ·本章结论 | 第80-82页 |
| 第4章 BST薄膜的铁电性能 | 第82-87页 |
| ·铁电畴和畴运动 | 第82-83页 |
| ·Sr_(0.5)Ba_(0.485)Bi_(0.015)TiO_3薄膜的微畴结构 | 第83-84页 |
| ·Sr_(0.5)Ba_(0.5-x)Bi_xTiO_3薄膜的电滞回线 | 第84-86页 |
| ·本章结论 | 第86-87页 |
| 第5章 BST薄膜结构分析 | 第87-104页 |
| ·BST薄膜的表面和断面形貌 | 第87-91页 |
| ·BST薄膜的XRD分析 | 第91-96页 |
| ·BST薄膜的TEM和HRTEM分析 | 第96-101页 |
| ·Sr_(0.5)Ba_(0.5-x)Bi_xTiO_3粉末的FTIR分析 | 第101-102页 |
| ·本章结论 | 第102-104页 |
| 第6章 结论 | 第104-107页 |
| 创新及研究展望 | 第107-108页 |
| 参考文献 | 第108-117页 |
| 附录一：读博期间发表及录用的论文 | 第117-119页 |
| 附录二：相关专业的获奖情况 | 第119-120页 |
| 致谢 | 第120-121页 |
