| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 引言 | 第13-24页 |
| 1.1 选题意义 | 第13页 |
| 1.2 残余应力 | 第13-15页 |
| 1.2.1 残余应力的分类 | 第13-14页 |
| 1.2.2 残余应力的形成机理 | 第14页 |
| 1.2.3 残余应力的影响 | 第14-15页 |
| 1.3 残余应力测试技术现状 | 第15-16页 |
| 1.4 压痕法测试残余应力的研究现状 | 第16-23页 |
| 1.4.1 残余应力对压痕响应的影响 | 第16-17页 |
| 1.4.2 残余应力压痕测试方法的力学模型 | 第17-22页 |
| 1.4.3 现有主要模型比较 | 第22-23页 |
| 1.5 本文的主要工作 | 第23-24页 |
| 2 均质材料表层残余应力及其层厚的压痕测试方法 | 第24-47页 |
| 2.1 力学模型及量纲分析 | 第24-26页 |
| 2.1.1 力学模型介绍 | 第24-25页 |
| 2.1.2 量纲分析 | 第25-26页 |
| 2.2 有限元计算模型 | 第26-33页 |
| 2.2.1 有限元模型介绍 | 第26-27页 |
| 2.2.2 网格收敛性分析 | 第27-29页 |
| 2.2.3 残余应力的施加 | 第29-31页 |
| 2.2.4 残余应力层厚和最大压入深度的设置 | 第31-33页 |
| 2.3 有限元计算结果 | 第33-36页 |
| 2.4 残余应力及其层厚的测试方法 | 第36-46页 |
| 2.4.1 浅压入深度时退化到均匀残余应力模型：计算残余应力 | 第36-37页 |
| 2.4.2 利用临界压入深度计算残余应力层厚 | 第37-45页 |
| 2.4.3 残余应力及其层厚测试方法使用流程 | 第45-46页 |
| 2.5 本章小结 | 第46-47页 |
| 3 薄膜/基体材料薄膜残余应力及膜厚的压痕测试方法 | 第47-63页 |
| 3.1 力学模型及量纲分析 | 第47-49页 |
| 3.1.1 力学模型介绍 | 第47-48页 |
| 3.1.2 量纲分析 | 第48-49页 |
| 3.2 有限元计算 | 第49-54页 |
| 3.2.1 有限元模型介绍 | 第49-51页 |
| 3.2.2 有限元计算结果 | 第51-54页 |
| 3.3 薄膜残余应力及膜厚的测试方法 | 第54-62页 |
| 3.3.1 浅压入深度时计算薄膜残余应力 | 第54-55页 |
| 3.3.2 利用临界压入深度计算薄膜厚度 | 第55-61页 |
| 3.3.3 薄膜残余应力及膜厚测试方法使用流程 | 第61-62页 |
| 3.4 本章小结 | 第62-63页 |
| 4 结束语 | 第63-65页 |
| 4.1 结论 | 第63-64页 |
| 4.2 展望 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-69页 |
| 附录 | 第69-75页 |
| 附录A：薄膜/基体材料模型无应力参照组的选取 | 第69-71页 |
| 附录B：均质材料模型残余应力及层厚计算数据 | 第71-73页 |
| 附录C：薄膜/基体材料模型残余应力及膜厚计算数据 | 第73-75页 |
| 个人简历、在校期间发表的学术论文及研究成果 | 第75-76页 |
| 致谢 | 第76页 |