| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第8-21页 |
| 1.1 课题研究背景和意义 | 第8-9页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第9-19页 |
| 1.3 课题研究内容和思路 | 第19-21页 |
| 第2章 温度循环和振动综合环境下疲劳分析与加速方法 | 第21-31页 |
| 2.1 随机振动疲劳分析方法 | 第21-24页 |
| 2.2 温度循环疲劳分析方法 | 第24-28页 |
| 2.3 综合环境疲劳分析方法 | 第28-30页 |
| 2.4 本章小结 | 第30-31页 |
| 第3章 印刷电路板温度振动综合环境加速试验应变分析 | 第31-39页 |
| 3.1 印刷电路板综合环境步进试验 | 第31-36页 |
| 3.2 高低温振动应变分析 | 第36-38页 |
| 3.3 本章小结 | 第38-39页 |
| 第4章 印刷电路板综合环境疲劳寿命仿真分析 | 第39-58页 |
| 4.1 印刷电路板有限元建模 | 第39-40页 |
| 4.2 随机振动疲劳仿真分析 | 第40-45页 |
| 4.3 温度循环疲劳仿真分析 | 第45-51页 |
| 4.4 综合环境疲劳仿真分析 | 第51-57页 |
| 4.5 本章小结 | 第57-58页 |
| 第5章 印刷电路板综合环境疲劳加速试验 | 第58-74页 |
| 5.1 试验设计 | 第58-62页 |
| 5.2 常温随机振动加速试验结果 | 第62-69页 |
| 5.3 温度循环条件下随机振动加速试验结果 | 第69-72页 |
| 5.4 综合环境下温度循环和随机振动耦合影响分析 | 第72-73页 |
| 5.5 本章小结 | 第73-74页 |
| 结论 | 第74-76页 |
| 参考文献 | 第76-79页 |
| 致谢 | 第79页 |