| 中文摘要 | 第3-4页 |
| 英文摘要 | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第8-23页 |
| 1.1 引言 | 第8-9页 |
| 1.2 LED的工作原理及结构 | 第9-11页 |
| 1.2.1 LED的工作原理 | 第9-10页 |
| 1.2.2 LED的结构 | 第10-11页 |
| 1.3 石墨烯、CDs的基本性质 | 第11-16页 |
| 1.3.1 石墨烯基本性质 | 第11-14页 |
| 1.3.2 CDs的基本性质 | 第14-16页 |
| 1.4 LED透明电极研究国内外现状 | 第16-21页 |
| 1.4.1 LED光、电、热性能模拟研究的国内外研究现状 | 第19-20页 |
| 1.4.2 LED芯片透明电极优化方面的国内外研究现状 | 第20-21页 |
| 1.5 课题研究意义和内容 | 第21-23页 |
| 1.5.1 研究意义 | 第21-22页 |
| 1.5.2 研究内容 | 第22-23页 |
| 2 软件介绍及仿真方法 | 第23-27页 |
| 2.1 LED仿真及COMSOL、TracePro软件 | 第23-27页 |
| 2.1.1 LED仿真 | 第23页 |
| 2.1.2 COMSOLMultiphysics软件 | 第23-25页 |
| 2.1.3 TracePro软件 | 第25-27页 |
| 3 石墨烯/金属透明电极对GaN-LED光、电、热性能的影响 | 第27-37页 |
| 3.1 引言 | 第27-28页 |
| 3.2 三维LED建模和COMSOL模拟分析 | 第28-30页 |
| 3.2.1 三维LED建模 | 第28-29页 |
| 3.2.2 COMSOL模拟仿真 | 第29-30页 |
| 3.3 基于不同厚度石墨烯/金属复合透明电极的LED芯片电、热性能 | 第30-36页 |
| 3.3.1 不同厚度石墨烯、金属的透光率 | 第30-31页 |
| 3.3.2 LED芯片的电学性能 | 第31-33页 |
| 3.3.3 LED芯片的热学性能 | 第33-36页 |
| 3.4 本章小结 | 第36-37页 |
| 4 CDs/UV-glue复合荧光粉对LED出光性能的影响 | 第37-50页 |
| 4.1 引言 | 第37-38页 |
| 4.2 样品的制备和表征 | 第38-42页 |
| 4.2.1 实验样品与仪器 | 第38-39页 |
| 4.2.2 样品的制备 | 第39页 |
| 4.2.3 样品的表征方法 | 第39-41页 |
| 4.2.4 不同含量CDs/UV-glue荧光粉的制备 | 第41页 |
| 4.2.5 CDs/UV-glue荧光粉在LED上的封装 | 第41-42页 |
| 4.3 COMSOL、TracePro模拟计算 | 第42-46页 |
| 4.3.1 理论部分 | 第42页 |
| 4.3.2 仿真计算结果 | 第42-46页 |
| 4.4 不同含量CDs/UV-glue荧光粉对LED出光性能的影响 | 第46-48页 |
| 4.5 计算结果与实验结果的对比 | 第48-49页 |
| 4.6 总结 | 第49-50页 |
| 5 结论与展望 | 第50-52页 |
| 5.1 主要结论 | 第50页 |
| 5.2 本文创新点 | 第50-51页 |
| 5.3 后续工作及展望 | 第51-52页 |
| 致谢 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-64页 |
| 附录 | 第64页 |
| A.作者在攻读学位期间发表的论文 | 第64页 |
| B.作者在攻读学位期间参加的科研项目 | 第64页 |
| C.作者在攻读学位期间获得的奖励 | 第64页 |
