| 中文摘要 | 第3-5页 |
| 英文摘要 | 第5-7页 |
| 1 绪论 | 第10-15页 |
| 1.1 研究背景与现状 | 第10-13页 |
| 1.1.1 金属材料研究背景与现状 | 第10-12页 |
| 1.1.2 半导体材料研究背景与现状 | 第12-13页 |
| 1.2 研究工作主要内容 | 第13-15页 |
| 2 体心立方金属应变率效应的温度相关性屈服强度研究 | 第15-21页 |
| 2.1 引言 | 第15页 |
| 2.2 应变率效应的温度相关性屈服强度理论表征模型 | 第15-17页 |
| 2.3 应变率效应的温度相关性屈服强度理论表征模型的实验验证 | 第17-20页 |
| 2.4 小结 | 第20-21页 |
| 3 γ′相沉淀强化镍基高温合金屈服强度异常行为研究 | 第21-29页 |
| 3.1 引言 | 第21-22页 |
| 3.2 γ′相沉淀强化镍基高温合金屈服强度理论模型 | 第22-25页 |
| 3.3 γ′相沉淀强化镍基高温合金屈服强度理论模型的实验验证 | 第25-27页 |
| 3.4 小结 | 第27-29页 |
| 4 半导体材料温度相关性带隙能研究 | 第29-39页 |
| 4.1 引言 | 第29-30页 |
| 4.2 温度相关性带隙能理论表征模型 | 第30-31页 |
| 4.3 结果和讨论 | 第31-37页 |
| 4.3.1 本模型与Varshni方程的对比 | 第31-32页 |
| 4.3.2 本模型的实验验证 | 第32-37页 |
| 4.4 小结 | 第37-39页 |
| 5 半导体材料温度相关性折射率研究 | 第39-48页 |
| 5.1 引言 | 第39-40页 |
| 5.2 温度相关性折射率模型 | 第40-41页 |
| 5.3 结果与讨论 | 第41-47页 |
| 5.3.1 折射率模型的实验验证 | 第42-46页 |
| 5.3.2 温度和波长相关性折射率模型 | 第46-47页 |
| 5.4 小结 | 第47-48页 |
| 6 总结与展望 | 第48-52页 |
| 致谢 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-60页 |
| 附录 | 第60-61页 |
| A 作者在攻读学位期间发表的论文 | 第60-61页 |
| B 作者在攻读学位期间参与的科研项目 | 第61页 |
