| 致谢 | 第7-8页 |
| 摘要 | 第8-9页 |
| ABSTRACT | 第9-10页 |
| 第一章 绪论 | 第15-21页 |
| 1.1 研究背景和意义 | 第15-18页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第18-19页 |
| 1.3 文章内容概述和结构安排 | 第19-21页 |
| 第二章 三维存储器的背景知识 | 第21-35页 |
| 2.1 三维存储器 | 第21-24页 |
| 2.1.1 三维存储器的结构 | 第21-22页 |
| 2.1.2 三维存储器堆叠方法 | 第22-24页 |
| 2.2 硅通孔(TSVs)简介 | 第24-27页 |
| 2.2.1 TSVs的结构 | 第24-25页 |
| 2.2.2 TSVs故障 | 第25-26页 |
| 2.2.3 故障TSVs修复 | 第26-27页 |
| 2.3 三维存储器存储单元的故障及修复 | 第27-35页 |
| 2.3.1 三维存储器故障类型 | 第27-29页 |
| 2.3.2 存储单元的故障检测 | 第29-31页 |
| 2.3.3 存储单元冗余修复策略 | 第31-35页 |
| 第三章 故障交叉聚类的三维存储器内建自修复策略 | 第35-46页 |
| 3.1 引言 | 第35-37页 |
| 3.2 故障交叉聚类策略的BISR | 第37-40页 |
| 3.2.1 故障交叉聚类内建自修复结构 | 第37-39页 |
| 3.2.2 故障交叉聚类策略的读写控制器 | 第39-40页 |
| 3.3 CAM结构 | 第40-41页 |
| 3.4 故障交叉聚类算法 | 第41-42页 |
| 3.5 故障交叉聚类实例 | 第42-43页 |
| 3.6 实验结果和分析 | 第43-45页 |
| 3.6.1 成品率分析 | 第43-45页 |
| 3.6.2 硬件开销分析 | 第45页 |
| 3.7 本章小结 | 第45-46页 |
| 第四章 多对一和全局故障聚类的三维存储器成品率提高方法 | 第46-55页 |
| 4.1 引言 | 第46-47页 |
| 4.2 多对一和全局故障聚类修复结构 | 第47-48页 |
| 4.3 多对一和全局故障聚类算法 | 第48-50页 |
| 4.3.1 多对一故障聚类算法 | 第48-49页 |
| 4.3.2 全局故障聚类算法 | 第49-50页 |
| 4.4 实验结果和分析 | 第50-54页 |
| 4.4.1 成品率分析 | 第50-53页 |
| 4.4.2 时间开销分析 | 第53-54页 |
| 4.5 本章小结 | 第54-55页 |
| 第五章 总结与展望 | 第55-57页 |
| 5.1 总结 | 第55-56页 |
| 5.2 展望 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-62页 |
| 攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况 | 第62-63页 |