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高能效新型S波段半导体功率器件设计

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
符号对照表第12-13页
缩略语对照表第13-17页
第一章 绪论第17-25页
    1.1 功率器件的研究背景及意义第17-19页
    1.2 功率器件的研究现状第19-23页
    1.3 本文的主要研究内容第23-25页
第二章 器件仿真软件及流程第25-29页
    2.1 ISE-TCAD仿真软件及流程第25-27页
        2.1.1 ISE-TCAD软件第25-26页
        2.1.2 仿真流程第26-27页
    2.2 ADS仿真软件及模型第27-28页
        2.2.1 ADS软件第27-28页
        2.2.2 EE-FET3模型第28页
    2.3 制作工艺第28页
    2.4 本章总结第28-29页
第三章 具有多凹陷缓冲层的 4H-SiC MESFET结构设计第29-49页
    3.1 器件结构及工作原理第29-31页
    3.2 仿真物理模型第31-35页
        3.2.1 迁移率模型第32-34页
        3.2.2 复合模型第34页
        3.2.3 雪崩离化模型第34-35页
    3.3 直流性能仿真结果及分析第35-39页
        3.3.1 饱和漏电流密度第35-36页
        3.3.2 击穿电压第36-38页
        3.3.3 输出功率密度第38-39页
    3.4 射频性能仿真结果及分析第39-41页
        3.4.1 栅源电容第39-40页
        3.4.2 跨导第40-41页
        3.4.3 截止频率第41页
    3.5 MRB MESFET结构凹陷缓冲层长度及深度的优化第41-47页
        3.5.1 栅漏间凹陷长度第42-43页
        3.5.2 栅源间凹陷长度第43-45页
        3.5.3 凹陷深度第45-47页
    3.6 本章总结第47-49页
第四章 器件模型参数对PAE的影响研究第49-67页
    4.1 仿真软件及模型第49页
    4.2 器件仿真模型第49-57页
        4.2.1 漏源电流模型第49-51页
        4.2.2 分散电流(I_(db))模型第51-53页
        4.2.3 栅电荷模型第53-55页
        4.2.4 输出电荷与延迟第55-56页
        4.2.5 栅极正向导通和击穿第56页
        4.2.6 噪声模型第56-57页
    4.3 器件性能参数对功率附加效率的影响第57-63页
        4.3.1 阈值电压V_(to)第58-59页
        4.3.2 跨导饱和电压V_(go)第59页
        4.3.3 跨导G_(mmax)第59-60页
        4.3.4 电阻R第60-61页
        4.3.5 最大输入电容C_(11o)第61-62页
        4.3.6 最小输入电容C_(11th)第62页
        4.3.7 转换电压Deltgs第62-63页
    4.4 MRB MESFET结构再优化第63-65页
    4.5 本章总结第65-67页
第五章 总结与展望第67-69页
    5.1 工作总结第67-68页
    5.2 研究展望第68-69页
参考文献第69-73页
致谢第73-75页
作者简介第75-77页

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