| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4页 |
| 第一部分 案例介绍 | 第8-21页 |
| 1.1 引言 | 第8页 |
| 1.2 行业背景介绍 | 第8-13页 |
| 1.2.1 集成电路行业背景介绍 | 第8-12页 |
| 1.2.2 集成电路企业并购过程中的供应商风险介绍 | 第12-13页 |
| 1.3 并购双方企业背景介绍 | 第13-16页 |
| 1.3.1 兆易创新背景介绍 | 第13-14页 |
| 1.3.2 北京矽成背景介绍 | 第14-16页 |
| 1.4 并购背景介绍 | 第16-21页 |
| 1.4.1 并购动机 | 第16-17页 |
| 1.4.2 并购过程及方案 | 第17-20页 |
| 1.4.3 并购结果 | 第20-21页 |
| 第二部分 案例分析 | 第21-49页 |
| 2.1 案例分析的目的、意义与基本思路 | 第21-22页 |
| 2.2 理论与文献综述 | 第22-30页 |
| 2.2.1 并购风险管理理论 | 第22-27页 |
| 2.2.2 文献综述 | 第27-30页 |
| 2.3 兆易创新并购北京矽成存在的问题 | 第30-35页 |
| 2.3.1 Fabless经营模式增加了对供应商的依赖程度 | 第31-33页 |
| 2.3.2 并购后将与供应商形成竞争关系 | 第33-34页 |
| 2.3.3 DRAM产品认证周期长,供应商难以切换 | 第34-35页 |
| 2.4 兆易创新并购北京矽成失败原因分析 | 第35-41页 |
| 2.4.1 内部环境建设存在缺陷 | 第35-37页 |
| 2.4.2 缺乏系统化的风险识别机制 | 第37-39页 |
| 2.4.3 未进行有效的风险应对 | 第39-41页 |
| 2.5 兆易创新并购北京矽成供应商风险管理建议 | 第41-47页 |
| 2.5.1 完善全面风险管理的环境 | 第42-43页 |
| 2.5.2 做好尽职调查工作以充分识别风险 | 第43-44页 |
| 2.5.3 采取灵活有效的风险应对措施 | 第44-47页 |
| 2.6 本文小结与不足之处 | 第47-49页 |
| 参考文献 | 第49-51页 |
| 致谢 | 第51页 |
