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SmCo基薄膜的制备与性能研究

摘要第5-6页
abstract第6页
第一章 绪论第9-17页
    1.1 课题研究目的和意义第9-11页
    1.2 发展历程与研究现状第11-15页
        1.2.1 钐钴基稀土永磁薄膜简介及晶体结构第11页
        1.2.2 钐钴基稀土永磁薄膜的研究现状第11-13页
        1.2.3 钐钴基稀土永磁磁晶各向异性的研究现状第13-14页
        1.2.4 钐钴基稀土永磁薄膜的发展方向第14-15页
    1.3 论文各部分及主要内容第15-17页
第二章 永磁材料基本理论及薄膜制备表征方法第17-32页
    2.1 永磁材料特性参数及其机理第17-20页
        2.1.1 剩余磁化强度Mr第17-18页
        2.1.2 矫顽力第18-19页
        2.1.3 最大磁能积(BH)max第19-20页
        2.1.4 矩形比第20页
    2.2 薄膜的制备方法第20-27页
        2.2.1 物质的溅射现象第21-23页
        2.2.2 常用溅射方法第23-24页
        2.2.3 薄膜的制备设备第24-27页
    2.3 薄膜的表征方法第27-31页
        2.3.1 AFM形貌测试第27-28页
        2.3.2 薄膜静态磁性能的测试第28-29页
        2.3.3 XRD测试第29-31页
    2.4 本章小结第31-32页
第三章 SmCo薄膜的制备工艺研究第32-55页
    3.1 引言第32页
    3.2 溅射功率密度对SmCo薄膜性能的影响第32-35页
        3.2.1 不同功率密度对薄膜磁性能的影响第32-34页
        3.2.2 不同功率密度薄膜的XRD图谱分析第34-35页
    3.3 退火温度对SmCo薄膜性能的影响第35-38页
        3.3.1 不同退火温度对薄膜磁性能的影响第35-36页
        3.3.2 不同退火温度的XRD图谱分析第36-37页
        3.3.3 不同退火温度下的AFM形貌分析第37-38页
    3.4 退火方式对SmCo薄膜性能的影响第38-40页
        3.4.1 普通退火和快速循环退火对薄膜磁性能的影响第38-40页
        3.4.2 普通退火和快速循环退火对薄膜的XRD图谱分析第40页
    3.5 厚度对SmCo薄膜性能的影响第40-44页
        3.5.1 不同膜厚对薄膜磁性能的影响第40-43页
        3.5.2 不同厚度薄膜的XRD图谱分析第43-44页
    3.6 缓冲层对SmCo薄膜性能的影响第44-51页
        3.6.1 Cr缓冲层对薄膜磁性能的影响第44-46页
        3.6.2 Cr缓冲层对薄膜的XRD图谱分析第46-47页
        3.6.3 Ta缓冲层对薄膜磁性能的影响第47-48页
        3.6.4 Ta缓冲层对薄膜的XRD图谱分析第48-49页
        3.6.5 添加不同缓冲层元素的磁性能分析第49-50页
        3.6.6 添加缓冲层后薄膜的AFM图像分析第50-51页
    3.7 SmCo基薄膜磁性能机理分析第51-53页
    3.8 本章小结第53-55页
第四章 柔性衬底上SmCo基薄膜的制备及性能分析第55-58页
    4.1 引言第55页
    4.2 柔性衬底上SmCo基薄膜的制备方法第55-56页
    4.3 柔性衬底SmCo基薄膜的磁性能测试第56-57页
    4.4 本章小结第57-58页
第五章 结论与展望第58-60页
    5.1 全文总结第58页
    5.2 不足与展望第58-60页
参考文献第60-63页
攻读硕士学位期间的研究成果第63页

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