| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-16页 |
| 1.1 课题的来源及研究的目的和意义 | 第8-9页 |
| 1.2 课题的国内外研究现状 | 第9-14页 |
| 1.2.1 航天电源可靠性设计研究现状 | 第9-11页 |
| 1.2.2 电源热电耦合仿真分析研究现状 | 第11-12页 |
| 1.2.3 基于失效物理的可靠性理论研究现状 | 第12-14页 |
| 1.3 国内外文献综述的简析 | 第14-15页 |
| 1.4 本文主要研究内容 | 第15-16页 |
| 第2章 基于手册的电源模块可靠性分析与预计 | 第16-33页 |
| 2.1 引言 | 第16页 |
| 2.2 高压电源模块可靠性建模与预计 | 第16-20页 |
| 2.2.1 电源模块简介 | 第16-18页 |
| 2.2.2 可靠性建模 | 第18-19页 |
| 2.2.3 可靠性预计 | 第19-20页 |
| 2.3 电源模块故障模式及影响分析 | 第20-28页 |
| 2.3.1 系统定义 | 第21-22页 |
| 2.3.2 FMEA 分析表格 | 第22-28页 |
| 2.4 电源模块故障树分析 | 第28-32页 |
| 2.4.1 故障树分析步骤与建立 | 第28-31页 |
| 2.4.2 故障树分析 | 第31-32页 |
| 2.5 本章小结 | 第32-33页 |
| 第3章 电源模块热电耦合模型的建立 | 第33-52页 |
| 3.1 引言 | 第33页 |
| 3.2 电子系统热电耦合模型建立方法 | 第33-35页 |
| 3.3 电源模块电路仿真建模 | 第35页 |
| 3.4 电源模块三维温度场仿真建模 | 第35-43页 |
| 3.4.1 基本热学原理 | 第35-38页 |
| 3.4.2 几何模型 | 第38-40页 |
| 3.4.3 网格划分 | 第40-41页 |
| 3.4.4 载荷和边界条件 | 第41-43页 |
| 3.5 基于 ISight 的电源模块热电耦合仿真建模 | 第43-50页 |
| 3.5.1 ISight 与 Saber 接口设计 | 第43-46页 |
| 3.5.2 ISight 与 ANSYS Workbench 接口设计 | 第46-47页 |
| 3.5.3 ISight 软件流程设计 | 第47-48页 |
| 3.5.4 仿真结果及分析 | 第48-50页 |
| 3.6 本章小结 | 第50-52页 |
| 第4章 基于失效物理的电源模块可靠性预计 | 第52-66页 |
| 4.1 引言 | 第52页 |
| 4.2 主要晶体管器件电-热应力失效机理及可靠性预计 | 第52-55页 |
| 4.2.1 与时间相关的介质击穿（TDDB） | 第52页 |
| 4.2.2 热载流子注入（HCI） | 第52-53页 |
| 4.2.3 负栅压温度不稳定性(NBTI) | 第53页 |
| 4.2.4 电迁移(EM) | 第53-55页 |
| 4.3 典型焊点热循环应力失效机理可靠性预计 | 第55-61页 |
| 4.3.1 Anand 模型理论 | 第55-56页 |
| 4.3.2 焊点热循环应力分析 | 第56-60页 |
| 4.3.3 典型焊点可靠性寿命预计 | 第60-61页 |
| 4.4 典型镀通孔热循环应力失效机理可靠性预计 | 第61-65页 |
| 4.4.1 典型镀通孔热循环应力分析 | 第61-64页 |
| 4.4.2 典型镀通孔可靠性寿命预计 | 第64-65页 |
| 4.5 本章小结 | 第65-66页 |
| 结论 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 附录 | 第72-73页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第73-75页 |
| 致谢 | 第75页 |
