首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--一般性问题论文--材料论文--一般性问题论文

基于大数据的硅片形状诊断与预报

摘要第5-6页
Abstract第6页
1 绪论第9-17页
    1.1 硅片加工流程第9-14页
        1.1.1 多线切割技术第9-10页
        1.1.2 双面研磨第10-11页
        1.1.3 腐蚀第11-12页
        1.1.4 薄膜第12-13页
        1.1.5 抛光第13-14页
    1.2 硅片几何参数的数据结构第14-15页
    1.3 数据挖掘与机器学习第15-17页
2 实验第17-20页
    2.1 实验材料第17页
    2.2 实验设备第17-18页
    2.3 实验方案第18-20页
        2.3.1 现场试验第18页
        2.3.2 计算机实验第18-20页
3 几何参数异常品的特征提取第20-33页
    3.1 一些典型异常硅片的形状第20-21页
    3.2 提取异常硅片的形状特征值第21-30页
        3.2.1 差分法提取的形状统计量第21-27页
        3.2.2 线性回归分析提取统计量第27-29页
        3.2.3 利用方差分析提取统计量第29-30页
    3.3 构造特征值第30-32页
    3.4 本章小结第32-33页
4 几何参数异常品的自动化诊断第33-51页
    4.1 数据分析流程框架第33-50页
        4.1.1 LDA(Linear discriminant analysis)分析第34-36页
        4.1.2 Adaboost (adaptive boosting)分析第36-39页
        4.1.3 Bagging分析第39-41页
        4.1.4 Random Forest分析第41-44页
        4.1.5 Support vector machine分析第44-46页
        4.1.6 k-Nearest Neighbor分析第46-50页
    4.2 本章小结第50-51页
5 硅片几何形状的预报第51-61页
    5.1 酸腐蚀的经验模型第51-56页
        5.1.1 酸腐蚀经验模型实验基础第51-53页
        5.1.2 建立去除量的经验模型第53-54页
        5.1.3 经验模型的求解与验证第54-56页
    5.2 去除形状的空间模型第56-60页
        5.2.1 空间模型的理论与求解第56-57页
        5.2.2 基于空间模型的形状预报第57-60页
    5.3 本章小结第60-61页
结论第61-63页
参考文献第63-69页
攻读硕士学位期间取得的学术成果第69-70页
致谢第70页

论文共70页,点击 下载论文
上一篇:基于CSP的PSTM框架形式化分析与验证
下一篇:用户视角下的敦煌壁画数字图像语义标注效果比较研究