首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--混合集成电路论文--微波混合集成电路(微波集成电路)论文

多层微波电路通孔结构的建模与电磁特性研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-9页
第一章 绪论第9-15页
   ·选题背景及研究意义第9-10页
   ·国内外研究现状及最新进展第10-11页
   ·目前通孔结构研究方法第11-12页
   ·本论文的研究内容第12-13页
   ·论文章节安排第13-15页
第二章 通孔结构的建模分析第15-50页
   ·通孔结构的分解第15-16页
   ·通孔外部子结构的建模分析第16-35页
     ·矩阵束法原理第17-20页
     ·矩阵束矩量法原理第20-23页
     ·基于RWG 基函数求解过孔外部结构第23-31页
     ·通孔外部结构表面电流分布研究第31-33页
     ·三层电路通孔结构的求解第33-35页
   ·通孔内部结构的建模分析第35-44页
     ·地/电源层对通孔信号传输的影响第35-37页
     ·含平行板效应的物理模型第37-40页
     ·模型参数的求解第40-43页
     ·多层平行板结构的级联第43-44页
   ·完整通孔结构的计算第44-50页
     ·运用微波网络级联求解完整通孔结构第45-47页
     ·运用电路级联求解完整通孔结构第47-50页
第三章 通孔子结构建模方法的验证第50-56页
   ·外部子结构分析方法的仿真验证第50-52页
   ·内部子结构建模分析方法的验证第52-56页
     ·双层平行板过孔结构的仿真验证第52-54页
     ·多层金属平板过孔结构的仿真验证第54-56页
第四章 完整通孔的计算和电磁特性研究第56-70页
   ·完整通孔结构计算方法的仿真验证第56-62页
     ·四层电路通孔结构的仿真验证第56-59页
     ·六层电路通孔结构的仿真验证第59-62页
   ·时域有限积分模型第62-65页
     ·频域仿真结果对比第63-64页
     ·时域TDR 对比第64-65页
   ·多层微波电路通孔结构信号传输规律研究第65-70页
第五章 通孔结构快速仿真软件第70-78页
   ·软件介绍第70-71页
   ·软件各模块计算流程图第71-75页
     ·计算总流程第71-72页
     ·外部子结构表面电流分布求解流程第72-73页
     ·矩阵束法提取电流模式流程第73-74页
     ·内部子结构网络模型计算流程第74-75页
   ·软件计算精度验证第75页
   ·软件计算效率及兼容性验证第75-78页
     ·软件计算效率验证第75-77页
     ·软件与操作系统兼容性验证第77-78页
第六章 总结与展望第78-81页
   ·硕士期间工作的成绩与不足第78-79页
   ·课题后续研究展望第79-81页
致谢第81-82页
参考文献第82-85页
攻读硕士期间取得的研究成果第85-86页

论文共86页,点击 下载论文
上一篇:毫米波辐射物体截面建模分析与探测系统伺服单元设计
下一篇:硅基集成化电光调制器的研究