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连铸结晶器电磁搅拌和水口结构对铸坯凝固过程的影响研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第10-21页
    1.1 连铸技术简介第10-11页
    1.2 电磁搅拌技术第11-15页
        1.2.1 连铸电磁搅拌类型第11-13页
        1.2.2 国内外电磁搅拌技术的研究现状第13-14页
        1.2.3 结晶器电磁搅拌研究现状第14-15页
    1.3 浸入式水口研究现状第15-17页
    1.4 铸坯温度场数值模拟研究现状第17-18页
    1.5 研究意义第18页
    1.6 课题研究方法、内容第18-21页
        1.6.1 研究方法第18-19页
        1.6.2 研究内容第19-21页
第2章 连铸圆坯多物理场耦合数学模型的建立第21-37页
    2.1 圆坯凝固热流分析第21-27页
        2.1.1 凝固过程控制方程第21-23页
        2.1.2 潜热处理第23-24页
        2.1.3 材料热物性质参数第24-27页
    2.2 边界条件计算第27-31页
        2.2.1 结晶器冷却第28-29页
        2.2.2 二冷区冷却第29-31页
    2.3 温度场与流场模拟结果及分析第31-36页
    2.4 本章小结第36-37页
第3章 连铸圆坯电磁搅拌过程数值模拟第37-46页
    3.1 数学模型描述第37-39页
        3.1.1 电磁场控制方程第37-38页
        3.1.2 电磁场方程组求解第38-39页
    3.2 三维铸坯电磁模型的建立第39-42页
        3.2.1 模型原理概述第39-41页
        3.2.2 模型参数及边界条件第41-42页
    3.3 磁场模拟分析第42-45页
        3.3.1 铸坯内磁场分布特点第42-43页
        3.3.2 电流大小对铸坯中电磁场的影响第43-45页
    3.4 本章小结第45-46页
第4章 结晶器电磁搅拌作用下流场及温度场分布第46-61页
    4.1 结晶器区流场和温度场分布第46-52页
        4.1.1 结晶器区流场分布第46-50页
        4.1.2 结晶器区温度场分布第50-52页
    4.2 二冷区流场和温度场分布第52-58页
        4.2.1 二冷区流场分布第52-54页
        4.2.2 二冷区温度分布和凝固规律第54-58页
    4.3 不同搅拌强度下铸坯凝固组织结果比较第58-59页
    4.4 本章小结第59-61页
第5章 水口结构对圆坯流场和温度场的影响第61-73页
    5.1 浸入式水口简介第61-62页
    5.2 浸入式水口模型第62-63页
    5.3 不同水口模拟结果对比第63-72页
        5.3.1 不同水口流场分布第63-65页
        5.3.2 不同水口温度场分布第65-69页
        5.3.3 多孔水口与电磁搅拌直通式水口温度对比第69-70页
        5.3.4 电磁搅拌作用下多孔水口铸坯温度场分布第70-72页
    5.4 本章小结第72-73页
结论第73-74页
参考文献第74-79页
攻读硕士学位期间承担的科研任务与主要成果第79-80页
致谢第80页

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