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CMOS及SiGe HBT LNA研究设计

摘要第4-5页
Abstract第5页
第一章 绪论第8-12页
    1.1 研究背景与意义第8页
    1.2 国内外研究现状与发展动态第8-9页
    1.3 主要研究内容与系统设计指标第9-10页
    1.4 论文结构与安排第10-12页
第二章 噪声的基本理论第12-26页
    2.1 噪声的统计特性第12-13页
        2.1.1 噪声谱第12-13页
        2.1.2 相关噪声源和非相干噪声源第13页
    2.2 噪声的类型第13-16页
        2.2.1 热噪声第14-15页
        2.2.2 闪烁噪声第15-16页
        2.2.3 散弹噪声第16页
    2.3 电路中的噪声表示第16-18页
    2.4 晶体管的噪声模型第18-19页
        2.4.1 双极型晶体管第18-19页
        2.4.2 MOS晶体管第19页
    2.5 基本放大器的噪声第19-25页
        2.5.1 共源电路第19-21页
        2.5.2 共栅电路第21-23页
        2.5.3 差分放大器第23-25页
    2.6 本章小结第25-26页
第三章 低噪声放大器设计与模块仿真第26-50页
    3.1 低噪声放大器系统方案第26-28页
    3.2 低噪声输入级电路设计第28-40页
        3.2.1 差分电路特点第28-32页
        3.2.2 单转双电路设计第32-34页
        3.2.3 输入级电路设计与仿真第34-40页
    3.3 共模反馈电路的设计第40-41页
    3.4 偏置电路设计第41-43页
    3.5 低噪声DAC设计与仿真第43-46页
    3.6 CMOS低噪声放大器仿真第46-47页
    3.7 SiGe低噪声放大器设计与仿真第47-49页
    3.8 本章小结第49-50页
第四章 版图设计与后仿真第50-60页
    4.1 版图设计第50-54页
        4.1.1 版图设计要点第50-51页
        4.1.2 CMOS低噪声放大器版图设计第51-53页
        4.1.3 SiGe低噪声放大器版图设计第53-54页
    4.2 CMOS低噪声放大器后仿真结果第54-56页
    4.3 SiGe低噪声放大器后仿真结果第56-59页
    4.4 本章小结第59-60页
第五章 芯片测试第60-66页
    5.1 CMOS低噪声放大器在片测试第60-63页
        5.1.1 CMOS低噪声放大器在片测试方案第60-62页
        5.1.2 CMOS低噪声放大器在片测试结果第62-63页
    5.2 CMOS低噪声放大器键合测试第63-65页
    5.3 本章小结第65-66页
第六章 总结与展望第66-68页
致谢第68-70页
参考文献第70-74页
攻读硕士学位期间发表的论文第74页

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