一种功率脉冲半导体激光器驱动模块的设计和实现
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第12-19页 |
| 1.1 功率脉冲式激光器驱动电路的概况及发展趋势 | 第13-15页 |
| 1.2 选题在理论或实际应用方面的意义和价值 | 第15-16页 |
| 1.2.1 电路相比同类PCB板驱动电路的优点 | 第15页 |
| 1.2.2 电路相对于同类单片集成电路的优点 | 第15-16页 |
| 1.3 脉冲半导体激光驱动电路的基本设计思路 | 第16-17页 |
| 1.4 本论文的主要工作步骤 | 第17-18页 |
| 1.5 本论文的结构安排 | 第18页 |
| 1.5.1 电路设计部分 | 第18页 |
| 1.5.2 模块设计与工艺实现部分 | 第18页 |
| 1.6 本章小结 | 第18-19页 |
| 第二章 驱动模块的电路设计 | 第19-38页 |
| 2.1 功率脉冲半导体激光驱动模块的性能指标 | 第19-20页 |
| 2.1.1 工作原理 | 第19页 |
| 2.1.2 模块主要性能指标 | 第19-20页 |
| 2.1.2.1 工作条件 | 第19页 |
| 2.1.2.2 贮存温度范围 | 第19页 |
| 2.1.2.3 性能参数 | 第19-20页 |
| 2.2 功率脉冲半导体激光驱动模块的性能指标分析 | 第20-22页 |
| 2.2.1 脉冲波形的定义 | 第20-21页 |
| 2.2.2 模块电参数指标分析 | 第21-22页 |
| 2.2.2.1 工作条件分析 | 第21页 |
| 2.2.2.2 温度范围 | 第21页 |
| 2.2.2.3 性能参数 | 第21-22页 |
| 2.3 功率脉冲半导体激光驱动电路的常用电路 | 第22-23页 |
| 2.3.1 可控硅输出激励器 | 第22页 |
| 2.3.2 雪崩管输出激励器 | 第22-23页 |
| 2.3.3 晶体管输出激励器 | 第23页 |
| 2.4 功率脉冲半导体激光驱动电路的设计 | 第23-32页 |
| 2.4.1 功率脉冲半导体激光驱动电路的设计思路 | 第23-24页 |
| 2.4.2 功率脉冲半导体激光驱动电路的分立设计 | 第24页 |
| 2.4.3 信号处理单元电路原理图 | 第24-25页 |
| 2.4.4 功率放大单元电路原理图 | 第25-26页 |
| 2.4.5 信号处理单元的设计 | 第26-32页 |
| 2.4.5.1 电源供电电路的设计 | 第26-28页 |
| 2.4.5.2 脉冲产生电路的设计 | 第28-31页 |
| 2.4.5.3 脉冲整形电路的设计 | 第31-32页 |
| 2.5 功率脉冲半导体激光器驱动电路的仿真 | 第32-37页 |
| 2.5.1 电源供电电路的仿真 | 第32页 |
| 2.5.2 脉冲产生电路的仿真 | 第32-34页 |
| 2.5.3 脉冲整形电路的仿真 | 第34-35页 |
| 2.5.4 驱动电路的整体仿真 | 第35-37页 |
| 2.6 本章小结 | 第37-38页 |
| 第三章 驱动电路的模块化设计 | 第38-79页 |
| 3.1 功率脉冲驱动电路的模块设计思路 | 第38页 |
| 3.2 驱动电路的分立设计 | 第38-39页 |
| 3.3 驱动模块重要组成部分的可靠性分析与研究 | 第39-58页 |
| 3.3.1 电路基片的分析研究 | 第40-43页 |
| 3.3.1.1 氧化铝基片 | 第40-41页 |
| 3.3.1.2 氧化铍基片 | 第41-42页 |
| 3.3.1.3 氮化铝基片 | 第42-43页 |
| 3.3.1.4 基片的选择 | 第43页 |
| 3.3.1.5 基片的可靠性问题 | 第43页 |
| 3.3.2 电路布线的分析研究 | 第43-46页 |
| 3.3.2.1 薄膜电路布线的基本设计规则 | 第43-44页 |
| 3.3.2.2 薄膜电路的基本设计规则 | 第44-45页 |
| 3.3.2.3 薄膜电路设计的可靠性问题 | 第45-46页 |
| 3.3.3 贴片电容选择分析 | 第46页 |
| 3.3.4 有源器件的入厂评价筛选 | 第46-48页 |
| 3.3.5 内引线键合强度的要求 | 第48-49页 |
| 3.3.6 封装外壳的选择和可靠性保障 | 第49-51页 |
| 3.3.6.1 封装外壳的选择 | 第49-51页 |
| 3.3.6.2 封装内部的可靠性保障 | 第51页 |
| 3.3.7 电路模块的ESD防护研究与设计 | 第51-58页 |
| 3.3.7.1 ESD的来源及危害 | 第51-53页 |
| 3.3.7.2 驱动模块ESD防护措施 | 第53-54页 |
| 3.3.7.3 静电放电试验后测试结果 | 第54-58页 |
| 3.4 电路模块的设计与装配 | 第58-63页 |
| 3.4.1 电路基片图纸的设计 | 第58-59页 |
| 3.4.2 电路的外壳设计图纸 | 第59-60页 |
| 3.4.3 电路模块的装配 | 第60-63页 |
| 3.4.3.1 引出端排列 | 第60页 |
| 3.4.3.2 电路模块的装配图纸 | 第60-61页 |
| 3.4.3.3 模块所需要的原材料清单 | 第61-62页 |
| 3.4.3.4 模块的装配工艺 | 第62-63页 |
| 3.4.3.5 模块装配完成的图片 | 第63页 |
| 3.5 电路模块的电参数测试 | 第63-68页 |
| 3.5.1 电路模块的电参数特性 | 第63-64页 |
| 3.5.2 电路模块的电参数测试方法 | 第64-66页 |
| 3.5.2.1 测试板原理图 | 第64-65页 |
| 3.5.2.2 静态参数测试方法 | 第65-66页 |
| 3.5.3 电路模块的电参数测试结果 | 第66-68页 |
| 3.5.3.1 电路模块的常温参数测试结果 | 第66页 |
| 3.5.3.2 电路模块的低温参数测试结果 | 第66-67页 |
| 3.5.3.3 电路模块的低温参数测试结果 | 第67-68页 |
| 3.6 电路模块的筛选 | 第68-70页 |
| 3.7 电路模块的可靠性鉴定检验 | 第70-75页 |
| 3.8 电路模块的可靠性预计分析 | 第75-78页 |
| 3.8.1 λb的计算 | 第76-78页 |
| 3.8.2 其他因数和 λP的计算 | 第78页 |
| 3.9 本章小结 | 第78-79页 |
| 第四章 结论 | 第79-80页 |
| 致谢 | 第80-81页 |
| 参考文献 | 第81-84页 |
