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电子元器件液体自循环冷却系统的传热特性与实验研究

摘要第6-7页
Abstract第7页
第1章 绪论第9-17页
    1.1 课题研究的背景第9-10页
    1.2 电子元器件散热技术简介第10-14页
        1.2.1 强制对流风冷散热器第10-12页
        1.2.2 热管式散热器第12-13页
        1.2.3 液体循环散热器第13-14页
        1.2.4 半导体制冷第14页
    1.3 各种散热技术的分析第14-15页
    1.4 本文的研究目的第15-17页
第2章 自循环散热装置的实验研究第17-29页
    2.1 散热装置的设计第17-23页
        2.1.1 设计的理论基础第17-18页
            2.1.1.1 蒸发段的强化第17-18页
            2.1.1.2 冷凝段的强化第18页
        2.1.2 散热装置的具体设计第18-23页
            2.1.2.1 蒸发段的设计第18-23页
                2.1.2.2.1 与机箱配合的冷凝段第19-21页
                2.1.2.2.2 独立翅片式冷凝段第21-23页
    2.2 自循环散热器性能测试系统第23-28页
        2.2.1 计算机上中央处理器(CPU)实验台第23-24页
        2.2.2 仿真计算机中央处理器(CPU)的测试第24-25页
        2.2.3 测试参数第25-28页
        2.2.4 使用的工质第28页
    本章小结第28-29页
第3章 散热装置性能参数的计算第29-50页
    3.1 概述第29-30页
    3.2 散热装置性能的计算第30-39页
        3.2.1 物理模型第30-31页
        3.2.2 压力的计算第31-35页
        3.2.3 热量第35页
        3.2.4 质量流量第35-38页
        3.2.5 散热装置充液率的分析第38-39页
    3.3 散热装置传热过程的理论模型第39-48页
        3.3.1 蒸发段壁面的传热分析第40页
        3.3.2 散热装置蒸发段的相变换热第40-41页
        3.3.3 散热装置冷凝段的相变换热第41-42页
        3.3.4 冷凝段内壁到散热片基板的换热第42-43页
        3.3.5 散热片与环境的换热第43-48页
    3.4 散热装置工作状况分析第48页
        3.4.1 烧干限第48页
        3.4.2 冷凝限第48页
    本章小结第48-50页
第4章 实验结果分析第50-66页
    4.1 对计算机实际CPU散热实验分析第50-54页
        4.1.1 计算机开机状况的比较第50-51页
        4.1.2 计算机正常运行时CPU温度的比较第51-52页
        4.1.3 计算机完全运行时CPU温度的比较第52-53页
        4.1.4 噪声第53页
        4.1.5 耗电量第53-54页
    4.2 仿真CPU实验分析第54-58页
        4.2.1 不同输入功率下散热性能比较第54-55页
        4.2.2 计算温度与实验温度的比较第55-57页
        4.2.3 计算与测量压力的比较第57-58页
    4.3 载热介质性能分析第58-64页
        4.3.1 制冷剂性能分析第58-63页
        4.3.2 充液率的分析第63页
        4.3.3 充液率60%的温升曲线第63-64页
    本章小结第64-66页
结论第66-68页
参考文献第68-70页
附录1 物理量名称及符号表第70-71页
附录2第71-87页
    实验数据1 散热装置在计算机实际CPU上测量数据第71-76页
        表1三种散热装置开机时数据第71-76页
    实验数据2 散热装置在仿真CPU上的测试数据第76-87页
        表1散热装置使用制冷剂R123在输入功率为115W的数据第76-79页
        表2散热装置使用制冷剂R113在输入功率为50W的数据第79-82页
        表3散热装置使用制冷剂R11在输入功率为100W的数据第82-85页
        表4R123在不同充灌量下的温度数据第85-87页
研究生期间发表的学术论文第87-88页
致谢第88页

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