首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--一般性问题论文--半导体器件制造工艺及设备论文

半导体生产线动态维护策略研究

摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
第一章 绪论第13-23页
    1.1 选题背景及研究意义第13-15页
        1.1.1 选题背景第13-14页
        1.1.2 研究意义第14-15页
    1.2 国内外研究现状第15-19页
        1.2.1 工业界研究现状第15-16页
        1.2.2 学术界研究现状第16-19页
    1.3 研究内容第19-20页
    1.4 论文总体框架第20-23页
第二章 系统调度和维护理论第23-33页
    2.1 可靠性分析第23-28页
        2.1.1 威布尔分布可靠性第24-26页
        2.1.2 正态分布可靠性第26-27页
        2.1.3 指数分布可靠性第27-28页
    2.2 维护方案分类第28-29页
        2.2.1 故障性维修第28页
        2.2.2 预防性维修第28-29页
        2.2.3 机会维修第29页
    2.3 生产调度理论第29-32页
        2.3.1 生产调度的基本概念第29-30页
        2.3.2 生产调度种类第30-32页
    2.4 本章小结第32-33页
第三章 半导体制造设备动态维护策略建模第33-45页
    3.1 MDP模型在维护中的应用现状第33-35页
    3.2 MDP模型介绍第35-36页
        3.2.1 离散空间的MDP模型第36页
        3.2.2 连续时间的MDP模型第36页
    3.3 建立动态维护策略数学模型第36-44页
        3.3.1 行为空间和状态空间第39-40页
        3.3.2 动态转移概率第40-41页
        3.3.3 动态维护策略数学模型第41-43页
        3.3.4 算例假设第43-44页
    3.4 本章小结第44-45页
第四章 动态维护策略的求解与分析第45-54页
    4.1 粒子群算法第45-48页
        4.1.1 标准粒子群算法第46-47页
        4.1.2 离散粒子群算法第47页
        4.1.3 粒子群算法的应用第47-48页
    4.2 带交叉因子的粒子群算法第48-49页
    4.3 维护策略求解与分析第49-53页
        4.3.1 求解过程第49-50页
        4.3.2 数据分析第50-53页
    4.4 本章小结第53-54页
第五章 半导体生产线的调度与维护研究第54-77页
    5.1 Mini-Fab模型的建立第54-59页
        5.1.1 Mini-Fab模型结构及参数第54-57页
        5.1.2 Mini-Fab模型基本调度原则第57页
        5.1.3 Mini-Fab模型搭建第57-59页
    5.2 Mini-Fab模型调度规则研究第59-66页
        5.2.1 扩散中心调度规则第61-62页
        5.2.2 光刻单元调度规则第62页
        5.2.3 粒子注入单元调度规则第62-63页
        5.2.4 系统组合调度规则第63-66页
    5.3 维护与生产加工联合决策第66-69页
        5.3.1 问题的提出第66-67页
        5.3.2 维护与加工联合抉择模型的建立第67-69页
    5.4 仿真研究与数据分析第69-76页
        5.4.1 模型仿真第69-71页
        5.4.2 数据研究与可行性分析第71-76页
    5.5 本章小结第76-77页
总结与展望第77-79页
    1、总结第77页
    2、展望第77-79页
参考文献第79-85页
攻读学位期间发表的论文第85-87页
致谢第87页

论文共87页,点击 下载论文
上一篇:基于深度图像和彩色图像融合的头姿估计算法研究
下一篇:以对第三人债权出资的公司法规制研究