| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-18页 |
| 1.1 引言 | 第8-10页 |
| 1.2 BGA封装技术简介及研究现状 | 第10-12页 |
| 1.3 BGA焊球制备技术 | 第12-17页 |
| 1.4 研究目标和研究内容 | 第17-18页 |
| 1.4.1 研究目标 | 第17页 |
| 1.4.2 研究内容 | 第17-18页 |
| 第2章 试验方法及过程 | 第18-24页 |
| 2.1 引言 | 第18页 |
| 2.2 焊球制备工艺过程 | 第18-19页 |
| 2.3 实验装置 | 第19-21页 |
| 2.3.1 结构设计及分析 | 第19-20页 |
| 2.3.2 钎焊球制备过程 | 第20-21页 |
| 2.4 钎焊球质量评定 | 第21-24页 |
| 2.4.1 真球度评定 | 第21-22页 |
| 2.4.2 表面质量评定 | 第22-23页 |
| 2.4.3 含氧量评定 | 第23-24页 |
| 第3章 球化工艺参数对BGA焊球质量影响 | 第24-44页 |
| 3.1 序言 | 第24页 |
| 3.2 试验材料 | 第24-25页 |
| 3.3 球化温度对BGA焊球质量影响 | 第25-31页 |
| 3.3.1 球化温度的选取 | 第25页 |
| 3.3.2 球化温度对BGA焊球真球度影响 | 第25-27页 |
| 3.3.3 球化温度对BGA焊球表面质量影响 | 第27-29页 |
| 3.3.4 球化温度对BGA焊球含氧量影响 | 第29-31页 |
| 3.4 球化介质对BGA焊球质量影响 | 第31-38页 |
| 3.4.1 球化介质对BGA焊球真球度影响 | 第32-34页 |
| 3.4.2 球化介质对BGA焊球表面质量影响 | 第34-36页 |
| 3.4.3 球化介质对BGA焊球含氧量影响 | 第36-38页 |
| 3.5 球化区间对BGA焊球质量影响 | 第38-43页 |
| 3.5.1 球化区间的确定 | 第38-39页 |
| 3.5.2 球化区间对BGA焊球真球度影响 | 第39-40页 |
| 3.5.3 球化区间对BGA焊球表面质量影响 | 第40-41页 |
| 3.5.4 球化区间对BGA焊球含氧量影响 | 第41-43页 |
| 3.6 本章小结 | 第43-44页 |
| 第4章 相同球化工艺参数下不同钎料BGA焊球的质量 | 第44-52页 |
| 4.1 序言 | 第44页 |
| 4.2 试验材料 | 第44-45页 |
| 4.3 相同球化工艺参数下不同钎料BGA焊球的质量 | 第45-50页 |
| 4.3.1 确定工艺参数 | 第45-46页 |
| 4.3.2 相同球化工艺参数下不同钎料BGA焊球的真球度 | 第46-47页 |
| 4.3.3 相同球化工艺参数下不同钎料BGA焊球的表面质量 | 第47-48页 |
| 4.3.4 相同球化工艺参数下不同钎料BGA焊球的含氧量 | 第48-50页 |
| 4.4 本章小结 | 第50-52页 |
| 第5章 结论 | 第52-54页 |
| 参考文献 | 第54-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第59页 |
