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以35微米铜箔作载体支撑的可剥离超薄铜箔的研究

摘要第1-5页
Abstract第5-8页
第一章 绪论第8-17页
   ·选题背景及研究意义第8-9页
   ·电解铜箔的发展现状及趋势第9-11页
     ·国内外电解铜箔的发展现状第9-10页
     ·电解铜箔的发展趋势第10-11页
   ·载体超薄铜箔的研究现状第11-15页
     ·载体箔第11-12页
     ·剥离层第12-14页
     ·超薄铜箔层第14-15页
   ·课题的研究内容与研究目标第15-16页
     ·研究内容第15-16页
     ·研究目标第16页
   ·课题拟解决的关键问题及创新之处第16-17页
     ·拟解决的关键问题第16页
     ·课题创新之处第16-17页
第二章 实验原理和方法第17-23页
   ·实验原理第17-19页
     ·电解沉铜原理第17-18页
     ·合金共沉积理论第18-19页
   ·实验原料、试剂及仪器第19-20页
     ·实验原料第19页
     ·实验试剂第19-20页
     ·实验仪器第20页
   ·实验内容第20-22页
     ·实验准备第20-21页
     ·载体超薄铜箔的电解装置图第21页
     ·载体超薄铜箔的检测第21-22页
   ·载体超薄铜箔制备方法第22-23页
第三章 载体超薄铜箔层的研究第23-30页
   ·沉铜工艺的选择第23-24页
     ·沉铜方法的比较第23页
     ·本研究采用的沉铜工艺第23-24页
   ·载体箔暗亮面的选择第24-25页
   ·超薄铜箔层最佳工艺条件的确定第25-29页
     ·铜离子浓度的确定第25页
     ·电流密度对超薄铜箔表面性质的影响第25-27页
     ·搅拌方式对超薄铜箔表面性质的影响第27页
     ·沉铜时间对超薄铜箔表面性质的影响第27-28页
     ·添加剂对超薄铜箔表面性质的影响第28-29页
     ·溶液温度对超薄铜箔表面性质的影响第29页
   ·本章小结第29-30页
第四章 剥离层的研究第30-50页
   ·不同有机层对超薄铜箔剥离性的影响第30-31页
   ·合金层对超薄铜箔剥离性的影响第31-33页
     ·不同合金组成对超薄铜箔剥离性的影响第31-32页
     ·合金层电流密度对超薄铜箔剥离性的影响第32-33页
     ·合金层电沉积时间对超薄铜箔剥离性的影响第33页
   ·合金层的表征第33-35页
   ·稀土对载体超薄铜箔剥离性的影响第35-47页
     ·稀土在金属电沉积中的应用第35-36页
     ·不同稀土对载体超薄铜箔的影响第36-37页
     ·不同稀土含量对载体超薄铜箔的影响第37-44页
     ·添加稀土后电流密度对载体超薄铜箔的影响第44-45页
     ·添加稀土后电沉积时间对载体超薄铜箔的影响第45-47页
   ·稀土对载体超薄铜箔剥离层的改性研究第47-49页
     ·稀土对合金电沉积液阴极极化曲线的影响第47-48页
     ·稀土对合金溶液循环伏安曲线的影响第48-49页
   ·本章小结第49-50页
第五章 结论第50-51页
参考文献第51-55页
致谢第55-56页
个人简历及在学期间发表的学术论文与研究成果第56页

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