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Ka波段高功率开关芯片研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-9页
第一章 绪论第9-22页
   ·MMIC 技术简介第9-11页
   ·单片开关研究的起源、现状及展望第11-20页
   ·本论文主要研究内容及其意义第20-22页
第二章 MMIC 开关元器件及工艺流程第22-34页
   ·开关芯片制造工艺的选择第22-25页
     ·制造材料的选择第22-23页
     ·有源器件的选择第23-25页
   ·D01PH 器件模型第25-32页
     ·D01PH 有源器件模型第27-28页
     ·D01PH 无源器件模型第28-32页
   ·MMIC CAD 设计第32-34页
第三章 MMIC 开关理论及技术第34-51页
   ·MMIC 开关原理第34-38页
     ·GaAs HEMT 开关元件机理第34-36页
     ·开关HEMT 等效电路第36-38页
   ·MMIC 开关主要技术参数第38-51页
     ·功率第39-43页
     ·带宽第43-46页
     ·插入损耗第46-47页
     ·隔离度第47-49页
     ·开关速度第49-51页
第四章 Ka 波段高功率 SPDT 开关芯片设计第51-76页
   ·Ka 波段高功率 SPDT 开关设计指标及设计要点第51-52页
   ·开关 pHEMT 器件选择第52-56页
   ·电路拓扑结构的选择第56-60页
   ·提升SPDT 开关性能的技术使用第60-67页
     ·四分之一波长线第60-62页
     ·短截线补偿场效应管电容性第62页
     ·对称并联场效应管拓扑结构第62-63页
     ·层叠结构第63-67页
   ·版图的布置与 Mom 仿真第67-71页
   ·仿真结果与分析第71-76页
第五章 总结第76-77页
致谢第77-78页
参考文献第78-82页
攻硕期间取得的研究成果第82-83页

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