微波LTCC技术设计
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 目录 | 第5-7页 |
| 1 引言 | 第7-10页 |
| ·微波的特点及其应用 | 第7-8页 |
| ·微波LTCC组件的发展动态 | 第8-9页 |
| ·学位论文主要研究内容 | 第9-10页 |
| 2 LTCC基本理论 | 第10-27页 |
| ·多芯片组件(MCM)的定义、分类及特点 | 第10-13页 |
| ·多芯片组件的定义 | 第10页 |
| ·多芯片组件的分类 | 第10-12页 |
| ·多芯片组件的主要优点 | 第12-13页 |
| ·LTCC(低温共烧陶瓷)技术简介 | 第13-16页 |
| ·定义 | 第13-14页 |
| ·LTCC与HTCC的区别 | 第14页 |
| ·使用陶瓷材料的优点 | 第14页 |
| ·生瓷及电子浆料 | 第14-16页 |
| ·LTCC制造工艺技术 | 第16-22页 |
| ·划片 | 第16-17页 |
| ·预处理 | 第17页 |
| ·冲片 | 第17页 |
| ·打孔 | 第17-18页 |
| ·填孔 | 第18页 |
| ·印导带 | 第18-19页 |
| ·检验 | 第19页 |
| ·各层对准 | 第19页 |
| ·叠压 | 第19页 |
| ·共烧 | 第19-21页 |
| ·后烧工艺 | 第21页 |
| ·电测试 | 第21页 |
| ·分割 | 第21页 |
| ·最终检验 | 第21-22页 |
| ·通孔作为热通道对LTCC基板散热能力的影响 | 第22-27页 |
| 3 LTCC无源器件设计 | 第27-43页 |
| ·LTCC多层布现基板层间隔离分析 | 第27-28页 |
| ·网状(栅格)金属面对LTCC组件性能影响 | 第27-28页 |
| ·多层LTCC微带线与带状线连接设计 | 第28-31页 |
| ·LTCC微带线到带状线的过渡结构 | 第28-31页 |
| ·LTCC埋置电感设计 | 第31-43页 |
| ·LTCC埋置电感性能指标和基本类型 | 第32-33页 |
| ·LTCC埋置电感的性能指标 | 第32页 |
| ·LTCC埋置电感基本类型 | 第32-33页 |
| ·电感解析算法 | 第33-35页 |
| ·电感模型拓扑结构 | 第35-37页 |
| ·电感模型参数提取 | 第37-38页 |
| ·内埋置电感设计实例 | 第38-43页 |
| 4 基于LTCC技术的X波段T/R组件设计 | 第43-64页 |
| ·引言 | 第43-45页 |
| ·T/R组件工作原理 | 第45-46页 |
| ·X波段T/R组件设计 | 第46-51页 |
| ·设计目标 | 第46页 |
| ·设计方案 | 第46-48页 |
| ·器件选择 | 第48-50页 |
| ·整体模块布局设计 | 第50-51页 |
| ·接收通道设计 | 第51-54页 |
| ·限幅器 | 第51页 |
| ·低噪声放大器 | 第51-53页 |
| ·多功能芯片 | 第53-54页 |
| ·功率放大模块设计 | 第54-64页 |
| ·功率合成与分配网络设计 | 第54-59页 |
| ·威尔金森(Wilkinson)功分器设计 | 第54-57页 |
| ·Lange耦合器设计 | 第57-59页 |
| ·功率放大器 | 第59-64页 |
| 结论 | 第64-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-69页 |
