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AlGaN/GaN FP-HEMTs的制造与研究

摘要第1-7页
Abstract第7-11页
第一章 绪论第11-21页
   ·GAN 材料简介第11-12页
   ·GAN 器件发展历程以及本文的研究意义第12-15页
   ·FP-HEMTS 国际国内研究现状第15-20页
   ·本文的主要工作与安排第20-21页
第二章 场板对器件的影响第21-29页
   ·场板提高击穿电压机理第21-22页
   ·GAN 基FP-HEMT 器件的基本模型和器件特性第22-27页
     ·ATLAS(Silvaco)软件第22-23页
     ·GaN 基HEMT 仿真的基本问题第23页
     ·FP-HEMT 的基本模型第23-27页
   ·本章小结第27-29页
第三章 GAN HEMTS 击穿的研究与击穿电压的测量方法第29-39页
   ·HEMT 器件发生击穿的区域的研究第29-33页
   ·击穿电压的测量第33-35页
     ·常规击穿电压测量的方法以及其局限性第33页
     ·漏极电流注入技术(DCIT)第33-35页
   ·击穿电压的WALKOUT 现象第35-36页
   ·本章小结第36-39页
第四章 ALGAN/GAN FP-HEMTS 的制造与研究第39-51页
   ·ALGAN /GAN FP-HEMTS 的制造第39-43页
     ·AlGaN/GaN HEMTs 制造的基本工艺流程第39-41页
     ·AlGaN/GaN FP-HEMTs 的制造第41-43页
   ·ALGAN/GAN FP-HEMTS 的研究第43-49页
     ·AlGaN/GaN FP-HEMTs 直流特性的研究第43-44页
     ·AlGaN/GaN HEMTs 中击穿电压与电流崩塌的矛盾第44-49页
   ·本章小结第49-51页
第五章 结束语第51-54页
致谢第54-55页
参考文献第55-61页
作者攻读硕士期间的研究成果和参加的科研项目第61-62页

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