摘要 | 第1-7页 |
Abstract | 第7-11页 |
第一章 绪论 | 第11-21页 |
·GAN 材料简介 | 第11-12页 |
·GAN 器件发展历程以及本文的研究意义 | 第12-15页 |
·FP-HEMTS 国际国内研究现状 | 第15-20页 |
·本文的主要工作与安排 | 第20-21页 |
第二章 场板对器件的影响 | 第21-29页 |
·场板提高击穿电压机理 | 第21-22页 |
·GAN 基FP-HEMT 器件的基本模型和器件特性 | 第22-27页 |
·ATLAS(Silvaco)软件 | 第22-23页 |
·GaN 基HEMT 仿真的基本问题 | 第23页 |
·FP-HEMT 的基本模型 | 第23-27页 |
·本章小结 | 第27-29页 |
第三章 GAN HEMTS 击穿的研究与击穿电压的测量方法 | 第29-39页 |
·HEMT 器件发生击穿的区域的研究 | 第29-33页 |
·击穿电压的测量 | 第33-35页 |
·常规击穿电压测量的方法以及其局限性 | 第33页 |
·漏极电流注入技术(DCIT) | 第33-35页 |
·击穿电压的WALKOUT 现象 | 第35-36页 |
·本章小结 | 第36-39页 |
第四章 ALGAN/GAN FP-HEMTS 的制造与研究 | 第39-51页 |
·ALGAN /GAN FP-HEMTS 的制造 | 第39-43页 |
·AlGaN/GaN HEMTs 制造的基本工艺流程 | 第39-41页 |
·AlGaN/GaN FP-HEMTs 的制造 | 第41-43页 |
·ALGAN/GAN FP-HEMTS 的研究 | 第43-49页 |
·AlGaN/GaN FP-HEMTs 直流特性的研究 | 第43-44页 |
·AlGaN/GaN HEMTs 中击穿电压与电流崩塌的矛盾 | 第44-49页 |
·本章小结 | 第49-51页 |
第五章 结束语 | 第51-54页 |
致谢 | 第54-55页 |
参考文献 | 第55-61页 |
作者攻读硕士期间的研究成果和参加的科研项目 | 第61-62页 |