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基体偏压对镁合金表面CrAlTiN膜层沉积速率及性能的影响

第1章 绪论第1-22页
   ·镁合金的性质、应用及表面处理方法第8-9页
   ·磁控溅射技术的发展第9-15页
     ·PVD技术第9-11页
     ·溅射第11-13页
     ·磁控溅射第13-14页
     ·磁控溅射离子镀第14-15页
   ·闭合场非平衡磁控溅射离子镀(CFUBMSIP)技术第15-20页
     ·闭合场非平衡磁控管的工作原理第15-17页
     ·CFUBMSIP技术的特点第17-19页
     ·CFUBMSIP的应用领域第19-20页
   ·本课题的研究目的和意义第20-21页
   ·本课题研究内容第21-22页
第2章 实验设备和实验方法第22-28页
   ·实验材料及试样前处理第22页
     ·实验材料第22页
     ·试样前处理第22页
   ·镀层沉积设备第22-23页
   ·沉积过程及镀膜工艺参数确定第23-25页
     ·沉积过程第23-25页
     ·试验方案第25页
   ·镀层性能检测第25-28页
     ·厚度测定第25页
     ·硬度测定第25-26页
     ·结合力测定第26-27页
     ·耐磨性能检测第27页
     ·表面形貌分析第27-28页
第3章 偏压对镁基CrAlTiN膜层性能的影响第28-43页
   ·偏压对膜层厚度和显微硬度的影响第28-29页
   ·不同偏压下的膜层表面形貌第29-31页
   ·偏压对膜基结合力的影响第31页
   ·膜层耐磨性能检测第31-32页
   ·偏压对沉积温度的影响第32-33页
   ·实验结果分析及讨论第33-42页
     ·不同偏压下镁基CrAlTiN膜层的组织结构特征第33-36页
     ·膜基结合强度的影响因素第36-42页
     ·本章结论第42-43页
第4章 沉积时间对镁基CrAlTiN膜层性能的影响第43-51页
   ·沉积时间与膜层厚度和硬度的关系第43-44页
   ·不同沉积时间下膜层的表面形貌第44-45页
   ·膜层厚度对膜基结合强度的影响第45-46页
   ·不同膜厚的膜层耐磨性能第46-47页
   ·沉积时间对沉积温度的影响第47-48页
   ·实验结果讨论及分析第48-50页
   ·结论第50-51页
第5章 结论第51-52页
致谢第52-53页
参考文献第53-57页
附录第57页

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