第1章 绪论 | 第1-22页 |
·镁合金的性质、应用及表面处理方法 | 第8-9页 |
·磁控溅射技术的发展 | 第9-15页 |
·PVD技术 | 第9-11页 |
·溅射 | 第11-13页 |
·磁控溅射 | 第13-14页 |
·磁控溅射离子镀 | 第14-15页 |
·闭合场非平衡磁控溅射离子镀(CFUBMSIP)技术 | 第15-20页 |
·闭合场非平衡磁控管的工作原理 | 第15-17页 |
·CFUBMSIP技术的特点 | 第17-19页 |
·CFUBMSIP的应用领域 | 第19-20页 |
·本课题的研究目的和意义 | 第20-21页 |
·本课题研究内容 | 第21-22页 |
第2章 实验设备和实验方法 | 第22-28页 |
·实验材料及试样前处理 | 第22页 |
·实验材料 | 第22页 |
·试样前处理 | 第22页 |
·镀层沉积设备 | 第22-23页 |
·沉积过程及镀膜工艺参数确定 | 第23-25页 |
·沉积过程 | 第23-25页 |
·试验方案 | 第25页 |
·镀层性能检测 | 第25-28页 |
·厚度测定 | 第25页 |
·硬度测定 | 第25-26页 |
·结合力测定 | 第26-27页 |
·耐磨性能检测 | 第27页 |
·表面形貌分析 | 第27-28页 |
第3章 偏压对镁基CrAlTiN膜层性能的影响 | 第28-43页 |
·偏压对膜层厚度和显微硬度的影响 | 第28-29页 |
·不同偏压下的膜层表面形貌 | 第29-31页 |
·偏压对膜基结合力的影响 | 第31页 |
·膜层耐磨性能检测 | 第31-32页 |
·偏压对沉积温度的影响 | 第32-33页 |
·实验结果分析及讨论 | 第33-42页 |
·不同偏压下镁基CrAlTiN膜层的组织结构特征 | 第33-36页 |
·膜基结合强度的影响因素 | 第36-42页 |
·本章结论 | 第42-43页 |
第4章 沉积时间对镁基CrAlTiN膜层性能的影响 | 第43-51页 |
·沉积时间与膜层厚度和硬度的关系 | 第43-44页 |
·不同沉积时间下膜层的表面形貌 | 第44-45页 |
·膜层厚度对膜基结合强度的影响 | 第45-46页 |
·不同膜厚的膜层耐磨性能 | 第46-47页 |
·沉积时间对沉积温度的影响 | 第47-48页 |
·实验结果讨论及分析 | 第48-50页 |
·结论 | 第50-51页 |
第5章 结论 | 第51-52页 |
致谢 | 第52-53页 |
参考文献 | 第53-57页 |
附录 | 第57页 |