化学气相渗透法制备SiCp/SiC复合材料
摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-11页 |
第一章 绪论 | 第11-31页 |
·SiC陶瓷及其复合材料 | 第11-12页 |
·颗粒陶瓷基复合材料的增韧机理 | 第12-16页 |
·相变增韧 | 第12-13页 |
·微裂纹增韧 | 第13-14页 |
·残余应力场增韧 | 第14页 |
·颗粒与裂纹的相互作用增韧 | 第14-15页 |
·纳米颗粒增韧 | 第15-16页 |
·颗粒陶瓷基复合材料性能的影响因素 | 第16-17页 |
·颗粒陶瓷基复合材料制备工艺 | 第17-22页 |
·烧结法 | 第17-20页 |
·制备颗粒陶瓷复合材料的其他方法 | 第20-22页 |
·CVI工艺 | 第22-26页 |
·CVI工艺的原理及工艺过程 | 第23-24页 |
·CVI工艺的种类 | 第24-26页 |
·选题依据和研究目标 | 第26页 |
·选题依据 | 第26页 |
·研究目标 | 第26页 |
·研究内容 | 第26-27页 |
参考文献 | 第27-31页 |
第二章 CVI制备颗粒增韧陶瓷基复合材料方法 | 第31-41页 |
·引言 | 第31页 |
·制备工艺流程 | 第31-35页 |
·预制体制备 | 第31-33页 |
·界面层制备 | 第33-34页 |
·基体制备 | 第34-35页 |
·结构特点 | 第35-38页 |
·纳米—微米复合体系 | 第35页 |
·微结构特点 | 第35-38页 |
·CVI制备颗粒增韧陶瓷基复合材料优缺点 | 第38-39页 |
本章小结 | 第39页 |
参考文献 | 第39-41页 |
第三章 实验方法 | 第41-47页 |
·引言 | 第41页 |
·原料 | 第41页 |
·增韧颗粒 | 第41页 |
·制备SiC所用的气源物质 | 第41页 |
·实验过程 | 第41-42页 |
·实验设备 | 第42-44页 |
·造粒设备 | 第42-43页 |
·成型设备 | 第43页 |
·CVI设备 | 第43页 |
·除碳设备 | 第43页 |
·称重设备 | 第43-44页 |
·测试方法与设备 | 第44-46页 |
·力学性能 | 第44-45页 |
·开气孔率与体积密度 | 第45-46页 |
·物相分折 | 第46页 |
·显微结构观察 | 第46页 |
参考文献 | 第46-47页 |
第四章 预制体制备工艺研究 | 第47-54页 |
·前言 | 第47页 |
·无造粒工艺 | 第47页 |
·造粒工艺 | 第47-51页 |
·粘结剂的选择 | 第47-48页 |
·粘结剂浓度的确定 | 第48-49页 |
·粘结剂用量的确定 | 第49-50页 |
·预压工艺的确定 | 第50页 |
·烘干时间的确定 | 第50-51页 |
·颗粒及颗粒团大小选择 | 第51页 |
·成型工艺 | 第51-53页 |
·成型剂的选择 | 第51-52页 |
·压力对预制体成型的影响 | 第52-53页 |
本章小结 | 第53页 |
参考文献 | 第53-54页 |
第五章 SiCp/SiC制备工艺对材料结构的影响 | 第54-70页 |
·前言 | 第54页 |
·CVI工艺 | 第54-56页 |
·低压CVI | 第54页 |
·气体扩散通道 | 第54-55页 |
·预制体放置方式 | 第55-56页 |
·无造粒时材料的微结构 | 第56-60页 |
·粒度与致密化关系 | 第56-59页 |
·沉积次数与致密化关系 | 第59-60页 |
·有造粒工艺时材料的结构 | 第60-62页 |
·预制体工艺对材料结构的影响 | 第62-69页 |
·实验方案 | 第62-63页 |
·预压力及成型压力对致密化的影响 | 第63-67页 |
·预制体内的晶须生长 | 第67-69页 |
本章小结 | 第69页 |
参考文献 | 第69-70页 |
第六章 SiCp/SiC制备工艺对材料性能的影响 | 第70-85页 |
·前言 | 第70页 |
·无造粒时材料的力学性能 | 第70-71页 |
·粒度对力学性能的影响 | 第70页 |
·沉积次数对力学性能的影响 | 第70-71页 |
·有造粒时材料的力学性能 | 第71-84页 |
·造粒工艺对力学性能的影响 | 第71页 |
·颗粒团粒度范围对力学性能的影响 | 第71-72页 |
·预压力对力学性能的影响 | 第72页 |
·成型压力对力学性能的影响 | 第72-78页 |
·除碳工艺对力学性能的影响 | 第78-80页 |
·微结构对力学性能的影响 | 第80-84页 |
本章小结 | 第84-85页 |
结论 | 第85-87页 |
攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第87-88页 |
致谢 | 第88-89页 |