一种改进的二维增强贪婪软硬件划分算法
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-17页 |
| ·课题的研究背景及意义 | 第11-12页 |
| ·国内外文献综述 | 第12-15页 |
| ·国外研究现状及分析 | 第12-14页 |
| ·国内研究现状及分析 | 第14-15页 |
| ·课题来源及主要研究内容 | 第15页 |
| ·课题来源 | 第15页 |
| ·主要研究内容 | 第15页 |
| ·本文结构 | 第15-17页 |
| 第2章 软硬件协同设计技术 | 第17-34页 |
| ·概述 | 第17-22页 |
| ·协同设计需要解决的问题分析 | 第18-19页 |
| ·软硬件协同对SoC 开发的关键作用研究 | 第19-21页 |
| ·软硬件协同设计的一般实现方法 | 第21-22页 |
| ·系统任务描述 | 第22-23页 |
| ·系统结构设计 | 第23-24页 |
| ·软硬件协同综合过程分析 | 第24-31页 |
| ·软硬件协同综合的一般设计步骤 | 第25页 |
| ·几种常见的软硬件协同设计方法分析 | 第25-27页 |
| ·软硬件协同设计开发流程 | 第27-31页 |
| ·软硬件协同仿真验证 | 第31-33页 |
| ·仿真 | 第31页 |
| ·验证 | 第31-33页 |
| ·现有的软硬件协同仿真验证方法 | 第33页 |
| ·本章小结 | 第33-34页 |
| 第3章 软硬件划分技术 | 第34-40页 |
| ·软硬件划分概述 | 第34页 |
| ·软硬件划分涉及的主要方面 | 第34-36页 |
| ·系统建模 | 第35页 |
| ·目标体系结构 | 第35页 |
| ·优化目标 | 第35-36页 |
| ·软硬件划分算法 | 第36页 |
| ·性能分析 | 第36页 |
| ·软硬件划分主要性能指标评价技术研究 | 第36-39页 |
| ·成本 | 第36-37页 |
| ·功耗 | 第37页 |
| ·时间特性 | 第37-38页 |
| ·硬件面积 | 第38-39页 |
| ·软硬件划分性能评价方法技术分析 | 第39页 |
| ·基于调度的静态分析方法 | 第39页 |
| ·基于仿真的评价方法 | 第39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 第4章 一种改进的二维增强贪婪软硬件划分算法 | 第40-46页 |
| ·系统体系结构 | 第40页 |
| ·DFG 模型 | 第40-41页 |
| ·问题方程的建立 | 第41-43页 |
| ·可行解的硬件面积约束A | 第41页 |
| ·可行解的功耗约束P | 第41页 |
| ·可行解的存储空间需求约束M | 第41-42页 |
| ·执行时间T | 第42-43页 |
| ·软硬件划分算法 | 第43-45页 |
| ·初始状态 | 第43-44页 |
| ·二维增强贪婪划分算法 | 第44-45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 第5章 试验分析 | 第46-50页 |
| ·初始状态的建立 | 第46-48页 |
| ·运行时间比较 | 第48-49页 |
| ·稳定性比较 | 第49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 结论 | 第50-52页 |
| 参考文献 | 第52-56页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第56-57页 |
| 致谢 | 第57页 |