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一种改进的二维增强贪婪软硬件划分算法

摘要第1-6页
Abstract第6-11页
第1章 绪论第11-17页
   ·课题的研究背景及意义第11-12页
   ·国内外文献综述第12-15页
     ·国外研究现状及分析第12-14页
     ·国内研究现状及分析第14-15页
   ·课题来源及主要研究内容第15页
     ·课题来源第15页
     ·主要研究内容第15页
   ·本文结构第15-17页
第2章 软硬件协同设计技术第17-34页
   ·概述第17-22页
     ·协同设计需要解决的问题分析第18-19页
     ·软硬件协同对SoC 开发的关键作用研究第19-21页
     ·软硬件协同设计的一般实现方法第21-22页
   ·系统任务描述第22-23页
   ·系统结构设计第23-24页
   ·软硬件协同综合过程分析第24-31页
     ·软硬件协同综合的一般设计步骤第25页
     ·几种常见的软硬件协同设计方法分析第25-27页
     ·软硬件协同设计开发流程第27-31页
   ·软硬件协同仿真验证第31-33页
     ·仿真第31页
     ·验证第31-33页
     ·现有的软硬件协同仿真验证方法第33页
   ·本章小结第33-34页
第3章 软硬件划分技术第34-40页
   ·软硬件划分概述第34页
   ·软硬件划分涉及的主要方面第34-36页
     ·系统建模第35页
     ·目标体系结构第35页
     ·优化目标第35-36页
     ·软硬件划分算法第36页
     ·性能分析第36页
   ·软硬件划分主要性能指标评价技术研究第36-39页
     ·成本第36-37页
     ·功耗第37页
     ·时间特性第37-38页
     ·硬件面积第38-39页
   ·软硬件划分性能评价方法技术分析第39页
     ·基于调度的静态分析方法第39页
     ·基于仿真的评价方法第39页
   ·本章小结第39-40页
第4章 一种改进的二维增强贪婪软硬件划分算法第40-46页
   ·系统体系结构第40页
   ·DFG 模型第40-41页
   ·问题方程的建立第41-43页
     ·可行解的硬件面积约束A第41页
     ·可行解的功耗约束P第41页
     ·可行解的存储空间需求约束M第41-42页
     ·执行时间T第42-43页
   ·软硬件划分算法第43-45页
     ·初始状态第43-44页
     ·二维增强贪婪划分算法第44-45页
   ·本章小结第45-46页
第5章 试验分析第46-50页
   ·初始状态的建立第46-48页
   ·运行时间比较第48-49页
   ·稳定性比较第49页
   ·本章小结第49-50页
结论第50-52页
参考文献第52-56页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第56-57页
致谢第57页

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