首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--场效应器件论文

基于Spice的应变Si/SiGe MOS器件模型研究

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-11页
   ·引言第7页
   ·Spice软件介绍第7-8页
     ·SPICE仿真程序第7页
     ·元器件模型第7-8页
   ·本论文的研究目的及章节安排第8-11页
     ·研究目的第8页
     ·章节安排第8-11页
第二章 应变Si/应变SiGe材料的物理特性第11-17页
   ·应变Si/应变SiGe晶格结构第11-12页
   ·应变Si/应变SiGe 材料的物理特性第12-14页
     ·应变对硅材料能带的影响第12-14页
     ·应变对SiGe材料能带的影响第14页
   ·应变Si/应变SiGe材料的传输特性第14-16页
     ·驰豫SiGe材料的传输特性第14-15页
     ·应变SiGe材料的传输特性第15页
     ·应变Si材料的输运特性第15-16页
   ·本章小结第16-17页
第三章 Spice中MOS场效应晶体管模型第17-43页
   ·场效应管的等效电路模型第17页
   ·M0S1 模型第17-19页
   ·M0S2 模型第19-23页
     ·短沟道效应第19-20页
     ·静电反馈效应第20-21页
     ·窄沟道效应第21页
     ·迁移率修正第21页
     ·沟道长度调制效应第21-22页
     ·载流子有限漂移速度引起的电流饱和第22页
     ·弱反型导电第22-23页
   ·MOS3 模型第23-26页
     ·沟道长度和宽度对阈值电压的影响第23-24页
     ·表面迁移率调制第24-25页
     ·热电子速度饱和第25页
     ·饱和电压的下降第25页
     ·沟道长度调制第25页
     ·弱反型导电第25-26页
   ·电容模型第26-28页
     ·Meyer模型第26-27页
     ·Ward模型第27-28页
   ·小信号模型第28-30页
   ·串联电阻的影响第30页
   ·BSIM短沟道MOS晶体管模型第30-42页
     ·BSIM1 模型第30-33页
     ·BSIM2 模型第33-35页
     ·BSIM3 模型第35-42页
   ·本章小结第42-43页
第四章 应变Si表面沟道MOSFET器件模型第43-57页
   ·应变Si表面沟道NMOSFET第43-50页
     ·基本结构第43页
     ·阈值电压模型第43-46页
     ·电子迁移率模型第46-48页
     ·电流-电压模型第48-49页
     ·跨导和漏导模型第49页
     ·等效电路模型第49-50页
   ·应变Si表面沟道PMOSFET第50-55页
     ·基本结构第50页
     ·阈值电压模型第50-51页
     ·空穴迁移率模型第51-53页
     ·电流-电压模型第53-54页
     ·跨导和漏导模型第54页
     ·等效电路模型第54-55页
   ·本章小结第55-57页
第五章 应变SiGe调制掺杂量子阱沟道PMOSFET模型第57-67页
   ·基本结构第57-58页
   ·阈值电压模型第58-60页
   ·迁移率模型第60-62页
   ·电流-电压模型第62-63页
   ·跨导和漏导模型第63-64页
   ·等效电路模型第64-65页
   ·本章小结第65-67页
第六章 结束语第67-69页
   ·工作总结第67-68页
   ·改进方向和对研究方向的展望第68-69页
致谢第69-71页
参考文献第71-73页
研究成果第73-74页

论文共74页,点击 下载论文
上一篇:超高频无源RFID芯片数字基带的低功耗设计研究
下一篇:接收机与A/D变换器动态匹配研究