摘要 | 第1-7页 |
Abstract | 第7-13页 |
第一章 绪论 | 第13-21页 |
·课题的研究背景 | 第13-14页 |
·国内外研究与发展现状 | 第14-18页 |
·废旧印刷电路板的回收与处理 | 第14-16页 |
·改性沥青的研究现状 | 第16-18页 |
·本课题的研究意义、主要内容及技术路线 | 第18-21页 |
·研究意义 | 第18-19页 |
·研究内容 | 第19页 |
·技术路线 | 第19-21页 |
第二章 PCBs非金属成分的技术性能研究 | 第21-29页 |
·印刷电路板的组成与分类 | 第21-23页 |
·印刷电路板的组成 | 第21-22页 |
·印刷电路板的分类 | 第22-23页 |
·废旧印刷电路板的资源化方法研究 | 第23-26页 |
·废旧印刷电路板的拆解 | 第24-25页 |
·废旧印刷电路板的破碎原理 | 第25页 |
·废旧印刷电路板的成分分离原理 | 第25-26页 |
·废旧PCBs的破碎试验 | 第26-27页 |
·试验原材料与破碎仪器 | 第26页 |
·破碎试验 | 第26-27页 |
·废旧PCBs粉末中非金属成分的分离试验 | 第27-28页 |
·本章小结 | 第28-29页 |
第三章 废旧PCBs非金属成分改性沥青的制作工艺及影响因素分析 | 第29-40页 |
·原材料的准备 | 第29-31页 |
·基质沥青 | 第29-30页 |
·废旧PCBs非金属成分粉末 | 第30-31页 |
·制备工艺研究 | 第31页 |
·非金属成分改性沥青的制备 | 第31-32页 |
·正交试验因素分析 | 第32-39页 |
·正交试验安排 | 第32-34页 |
·正交试验结果 | 第34页 |
·正交试验结果分析 | 第34-39页 |
·本章小结 | 第39-40页 |
第四章 添加PCBs非金属成分的改性沥青基本性能研究 | 第40-58页 |
·引言 | 第40页 |
·废旧PCBs非金属粉末最佳细度的确定 | 第40-43页 |
·改性沥青基本性能试验结果 | 第43-46页 |
·温度敏感性分析 | 第46-48页 |
·高温稳定性分析 | 第48-51页 |
·软化点试验 | 第48-49页 |
·当量软化点T800 | 第49-51页 |
·低温性能分析 | 第51-53页 |
·延度 | 第51-52页 |
·当量脆点T1.2 | 第52-53页 |
·抗老化性能分析 | 第53-56页 |
·残留针入度比 | 第54-55页 |
·残留延度 | 第55-56页 |
·施工性能分析 | 第56-57页 |
·本章小结 | 第57-58页 |
第五章 添加PCBs非金属成分的改性沥青流变性能研究 | 第58-70页 |
·引言 | 第58页 |
·动态剪切流变试验 | 第58-59页 |
·动态剪切流变仪 | 第58-59页 |
·温度扫描试验 | 第59页 |
·温度扫描结果与流变性能研究 | 第59-67页 |
·温度对复数模量的影响 | 第59-62页 |
·温度对相位角的影响 | 第62-63页 |
·空白对比图 | 第63-64页 |
·改性沥青高温性能研究 | 第64-65页 |
·改性沥青粘度随温度的变化 | 第65-67页 |
·废旧PCBs非金属粉末最佳添加量的确定 | 第67-68页 |
·本章小结 | 第68-70页 |
第六章 添加PCBs非金属成分的改性沥青混合料试验研究 | 第70-86页 |
·引言 | 第70页 |
·材料性能 | 第70-73页 |
·沥青与改性沥青 | 第70页 |
·集料 | 第70-72页 |
·矿粉 | 第72-73页 |
·配合比设计 | 第73-74页 |
·最佳沥青用量确定 | 第74-75页 |
·非金属成分改性沥青混合料性能试验结果与评价 | 第75-82页 |
·水稳定性 | 第76-78页 |
·高温稳定性检验 | 第78-80页 |
·低温性能 | 第80-82页 |
·非金属粉末作为矿粉填料应用的可行性研究 | 第82-85页 |
·非金属粉末用量对矿粉的影响 | 第82-83页 |
·非金属粉末作为矿粉填料的理论依据 | 第83页 |
·以非金属粉末作为矿粉填料的试验研究 | 第83-85页 |
·本章小结 | 第85-86页 |
第七章 结论与展望 | 第86-89页 |
1. 主要结论 | 第86-87页 |
2. 主要创新成果 | 第87页 |
3. 研究展望 | 第87-89页 |
参考文献 | 第89-93页 |
攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第93-94页 |
致谢 | 第94页 |