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废旧电路板非金属成分改性沥青及混合料试验研究

摘要第1-7页
Abstract第7-13页
第一章 绪论第13-21页
   ·课题的研究背景第13-14页
   ·国内外研究与发展现状第14-18页
     ·废旧印刷电路板的回收与处理第14-16页
     ·改性沥青的研究现状第16-18页
   ·本课题的研究意义、主要内容及技术路线第18-21页
     ·研究意义第18-19页
     ·研究内容第19页
     ·技术路线第19-21页
第二章 PCBs非金属成分的技术性能研究第21-29页
   ·印刷电路板的组成与分类第21-23页
     ·印刷电路板的组成第21-22页
     ·印刷电路板的分类第22-23页
   ·废旧印刷电路板的资源化方法研究第23-26页
     ·废旧印刷电路板的拆解第24-25页
     ·废旧印刷电路板的破碎原理第25页
     ·废旧印刷电路板的成分分离原理第25-26页
   ·废旧PCBs的破碎试验第26-27页
     ·试验原材料与破碎仪器第26页
     ·破碎试验第26-27页
   ·废旧PCBs粉末中非金属成分的分离试验第27-28页
   ·本章小结第28-29页
第三章 废旧PCBs非金属成分改性沥青的制作工艺及影响因素分析第29-40页
   ·原材料的准备第29-31页
     ·基质沥青第29-30页
     ·废旧PCBs非金属成分粉末第30-31页
   ·制备工艺研究第31页
   ·非金属成分改性沥青的制备第31-32页
   ·正交试验因素分析第32-39页
     ·正交试验安排第32-34页
     ·正交试验结果第34页
     ·正交试验结果分析第34-39页
   ·本章小结第39-40页
第四章 添加PCBs非金属成分的改性沥青基本性能研究第40-58页
   ·引言第40页
   ·废旧PCBs非金属粉末最佳细度的确定第40-43页
   ·改性沥青基本性能试验结果第43-46页
   ·温度敏感性分析第46-48页
   ·高温稳定性分析第48-51页
     ·软化点试验第48-49页
     ·当量软化点T800第49-51页
   ·低温性能分析第51-53页
     ·延度第51-52页
     ·当量脆点T1.2第52-53页
   ·抗老化性能分析第53-56页
     ·残留针入度比第54-55页
     ·残留延度第55-56页
   ·施工性能分析第56-57页
   ·本章小结第57-58页
第五章 添加PCBs非金属成分的改性沥青流变性能研究第58-70页
   ·引言第58页
   ·动态剪切流变试验第58-59页
     ·动态剪切流变仪第58-59页
     ·温度扫描试验第59页
   ·温度扫描结果与流变性能研究第59-67页
     ·温度对复数模量的影响第59-62页
     ·温度对相位角的影响第62-63页
     ·空白对比图第63-64页
     ·改性沥青高温性能研究第64-65页
     ·改性沥青粘度随温度的变化第65-67页
   ·废旧PCBs非金属粉末最佳添加量的确定第67-68页
   ·本章小结第68-70页
第六章 添加PCBs非金属成分的改性沥青混合料试验研究第70-86页
   ·引言第70页
   ·材料性能第70-73页
     ·沥青与改性沥青第70页
     ·集料第70-72页
     ·矿粉第72-73页
   ·配合比设计第73-74页
   ·最佳沥青用量确定第74-75页
   ·非金属成分改性沥青混合料性能试验结果与评价第75-82页
     ·水稳定性第76-78页
     ·高温稳定性检验第78-80页
     ·低温性能第80-82页
   ·非金属粉末作为矿粉填料应用的可行性研究第82-85页
     ·非金属粉末用量对矿粉的影响第82-83页
     ·非金属粉末作为矿粉填料的理论依据第83页
     ·以非金属粉末作为矿粉填料的试验研究第83-85页
   ·本章小结第85-86页
第七章 结论与展望第86-89页
 1. 主要结论第86-87页
 2. 主要创新成果第87页
 3. 研究展望第87-89页
参考文献第89-93页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第93-94页
致谢第94页

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