| 摘要 | 第9-10页 |
| ABSTRACT | 第10页 |
| 第一章 绪论 | 第11-25页 |
| 1.1 研究的背景与意义 | 第11-16页 |
| 1.1.1 MEMS器件封装的功能与特点 | 第11-13页 |
| 1.1.2 MEMS圆片级真空封装关键技术 | 第13-16页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第16-20页 |
| 1.2.1 国外研究现状 | 第16-19页 |
| 1.2.2 国内研究现状 | 第19-20页 |
| 1.3 研究基础 | 第20-23页 |
| 1.4 本文主要工作内容 | 第23-25页 |
| 第二章 TGV技术基本理论 | 第25-35页 |
| 2.1 基于玻璃回流工艺的TGV技术基本原理 | 第25-27页 |
| 2.2 Pyrex7740玻璃及热力学特性 | 第27-28页 |
| 2.3 玻璃在微细槽内高温回流理论模型 | 第28-33页 |
| 2.4 TGV衬底热应力分析及其解决途径 | 第33-34页 |
| 2.5 本章小结 | 第34-35页 |
| 第三章 玻璃回流工艺研究 | 第35-44页 |
| 3.1 阳极键合工艺 | 第35-37页 |
| 3.1.1 阳极键合原理 | 第35-36页 |
| 3.1.2 阳极键合参数实验研究 | 第36-37页 |
| 3.2 玻璃回流工艺参数实验研究 | 第37-42页 |
| 3.2.1 实验1：玻璃软化点温度回流效果研究 | 第38页 |
| 3.2.2 实验2：高温烧蚀去除干法刻蚀残留物研究 | 第38-39页 |
| 3.2.3 实验3：温度对玻璃回流工艺的影响 | 第39-41页 |
| 3.2.4 实验4：时间对玻璃回流工艺的影响 | 第41-42页 |
| 3.3 本章小结 | 第42-44页 |
| 第四章 基于玻璃回流TGV衬底结构与加工工艺 | 第44-55页 |
| 4.1 TGV衬底总体设计 | 第44-45页 |
| 4.2 TGV衬底关键尺寸设计 | 第45-49页 |
| 4.2.1 TGV衬底厚度 | 第45-46页 |
| 4.2.2 导通柱形状及其外围隔离层槽宽 | 第46-48页 |
| 4.2.3 导通柱个数及最终TGV衬底干法刻蚀掩膜版 | 第48-49页 |
| 4.3 TGV衬底常规加工工艺流程 | 第49-51页 |
| 4.4 TGV衬底工艺优化 | 第51-53页 |
| 4.4.1 基于玻璃回流工艺的TGV衬底强度分析 | 第51-52页 |
| 4.4.2 TGV衬底导通柱侧壁强化工艺 | 第52-53页 |
| 4.5 本章小结 | 第53-55页 |
| 第五章 TGV衬底实际加工工艺实验 | 第55-62页 |
| 5.1 TGV衬底实际加工工艺 | 第55-58页 |
| 5.2 TGV衬底最终效果图 | 第58-61页 |
| 5.3 本章小结 | 第61-62页 |
| 第六章 总结与展望 | 第62-64页 |
| 6.1 全文总结 | 第62-63页 |
| 6.2 研究展望 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-70页 |
| 作者在学期间取得的学术成果 | 第70页 |