| 摘要 | 第9-10页 |
| ABSTRACT | 第10页 |
| 第一章 绪论 | 第11-20页 |
| 1.1 研究背景与意义 | 第11-12页 |
| 1.2 硅微结构疲劳失效研究现状 | 第12-18页 |
| 1.2.1 MEMS硅微结构 | 第12-13页 |
| 1.2.2 硅微结构疲劳失效的影响因素 | 第13-14页 |
| 1.2.3 硅微结构疲劳失效机理的研究现状 | 第14-16页 |
| 1.2.4 硅微结构疲劳寿命建模与预测的研究现状 | 第16-18页 |
| 1.3 研究思路与内容安排 | 第18-20页 |
| 1.3.1 研究思路 | 第18页 |
| 1.3.2 内容安排 | 第18-20页 |
| 第二章 循环应力增强氧化疲劳失效机理分析 | 第20-33页 |
| 2.1 基于应力腐蚀开裂疲劳失效机理的寿命建模分析 | 第20-24页 |
| 2.2 循环应力增强氧化疲劳失效机理分析 | 第24-28页 |
| 2.3 循环应力增强氧化原理分析 | 第28-32页 |
| 2.3.1 恒定拉伸应力对氧在二氧化硅中扩散的影响 | 第28-29页 |
| 2.3.2 拉伸应力对氧和硅在SiO2/Si界面处的化学反应速率常数的影响 | 第29-30页 |
| 2.3.3 基于化学动力学方法的循环应力增强氧化原理分析 | 第30-32页 |
| 2.4 本章小结 | 第32-33页 |
| 第三章 硅微结构氧化层增厚建模研究 | 第33-46页 |
| 3.1 循环应力作用下硅微结构氧化层的增厚趋势 | 第33-37页 |
| 3.2 硅微结构氧化层增厚模型的基本形式 | 第37-41页 |
| 3.2.1 基于气-固反应动力学的氧化层增厚过程分析与建模 | 第37-40页 |
| 3.2.2 氧化层增厚模型分析与简化 | 第40-41页 |
| 3.3 氧化层增厚数学模型构造与实现 | 第41-45页 |
| 3.3.1 氧化层增厚模型构造 | 第41-44页 |
| 3.3.2 氧化层增厚模型初步分析与筛选 | 第44-45页 |
| 3.4 本章小结 | 第45-46页 |
| 第四章 硅微结构寿命模型求解及对比分析 | 第46-60页 |
| 4.1 寿命模型初始条件的确定 | 第46-48页 |
| 4.2 寿命模型参数估计 | 第48-55页 |
| 4.2.1 寿命模型参数估计方法 | 第48-50页 |
| 4.2.2 包含循环应力的常微分方程的解法 | 第50-54页 |
| 4.2.3 优化方法的选择及实现 | 第54-55页 |
| 4.3 寿命模型的分析与对比 | 第55-58页 |
| 4.4 本章小结 | 第58-60页 |
| 第五章 结论与展望 | 第60-62页 |
| 5.1 研究结论 | 第60页 |
| 5.2 研究展望 | 第60-62页 |
| 致谢 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 作者在学期间取得的学术成果 | 第68页 |
