| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-27页 |
| 1.1 聚芳醚腈 | 第12-15页 |
| 1.1.1 聚芳醚腈结构与特点 | 第12-13页 |
| 1.1.2 聚芳醚腈种类 | 第13-15页 |
| 1.1.2.1 结晶性聚芳醚腈 | 第13页 |
| 1.1.2.2 无定形聚芳醚腈 | 第13页 |
| 1.1.2.3 功能型聚芳醚腈 | 第13-15页 |
| 1.2 酞菁铜 | 第15-17页 |
| 1.2.1 酞菁铜简介 | 第15页 |
| 1.2.2 酞菁铜性质与特点 | 第15-17页 |
| 1.3 聚合物基电介质发展现状 | 第17-25页 |
| 1.3.1 高介电聚合物基介电材料种类 | 第17页 |
| 1.3.2 半导体-聚合物复合材料 | 第17-18页 |
| 1.3.3 导体-聚合物复合材料 | 第18-22页 |
| 1.3.3.1 金属-聚合物复合材料 | 第19页 |
| 1.3.3.2 碳材料-聚合物复合材料 | 第19-20页 |
| 1.3.3.3 导电高分子-聚合物复合材料 | 第20-22页 |
| 1.3.4 新型聚合物基介电材料 | 第22-24页 |
| 1.3.4.1 陶瓷-导体-聚合物三组分复合材料 | 第22-23页 |
| 1.3.4.2 核壳结构填料-聚合物复合材料 | 第23-24页 |
| 1.3.4.3 有机金属配合物-聚合物介电材料 | 第24页 |
| 1.3.5 聚合物基介电材料制备工艺 | 第24-25页 |
| 1.3.5.1 熔融共混法 | 第24页 |
| 1.3.5.2 溶液共混法 | 第24-25页 |
| 1.3.5.3 机械共混法 | 第25页 |
| 1.3.5.4 原位聚合法 | 第25页 |
| 1.3.5.5 化学接枝法 | 第25页 |
| 1.4 本课题研究目的和研究内容 | 第25-27页 |
| 1.4.1 研究目的 | 第25-26页 |
| 1.4.2 研究内容 | 第26-27页 |
| 第二章 酞菁铜聚合物的制备与表征 | 第27-36页 |
| 2.1 引言 | 第27页 |
| 2.2 实验部分 | 第27-29页 |
| 2.2.1 主要试剂 | 第27-28页 |
| 2.2.3 试验器材 | 第28页 |
| 2.2.4 间苯三酚型双邻苯二甲腈单体的合成 | 第28页 |
| 2.2.5 高电导率CuPc聚合物的制备 | 第28-29页 |
| 2.3 表征测试 | 第29-30页 |
| 2.4 结果与讨论 | 第30-34页 |
| 2.4.1 CuPc聚合物的热学性能 | 第30-31页 |
| 2.4.2 热处理温度对CuPc聚合物结构影响 | 第31页 |
| 2.4.3 热处理温度对CuPc聚合物形貌影响 | 第31-32页 |
| 2.4.4 热处理温度对CuPc聚合物电导率的影响 | 第32-34页 |
| 2.4.5 热处理温度对CuPc聚合物介电性能的影响 | 第34页 |
| 2.5 本章小结 | 第34-36页 |
| 第三章 酞菁铜/聚芳醚腈复合材料的制备与表征 | 第36-50页 |
| 3.1 引言 | 第36页 |
| 3.2 实验部分 | 第36-38页 |
| 3.2.1 主要试剂 | 第36页 |
| 3.2.2 试验器材 | 第36页 |
| 3.2.3 聚芳醚腈的合成 | 第36-37页 |
| 3.2.4 不同温度热处理CuPc聚合物填充PEN基复合材料的制备 | 第37页 |
| 3.2.5 不同含量CuPc聚合物填充PEN基复合材料的制备 | 第37-38页 |
| 3.3 表征测试 | 第38-39页 |
| 3.4 结果与讨论 | 第39-48页 |
| 3.4.1 不同温度热处理CuPc聚合物对PEN基复合材料的性能影响 | 第39-44页 |
| 3.4.1.1 不同热处理温度CuPc填充PEN的形貌分析 | 第39页 |
| 3.4.1.2 不同热处理温度CuPc填充PEN的热学性能 | 第39-41页 |
| 3.4.1.3 不同热处理温度CuPc填充PEN的力学性能 | 第41-42页 |
| 3.4.1.4 不同热处理温度CuPc填充PEN的介电性能 | 第42-44页 |
| 3.4.2 不同含量CuPc聚合物对PEN基复合材料的性能影响 | 第44-48页 |
| 3.4.2.1 不同含量CuPc填充PEN的形貌分析 | 第44-45页 |
| 3.4.2.2 不同含量CuPc填充PEN的热学性能 | 第45-46页 |
| 3.4.2.3 不同含量CuPc填充PEN的力学性能 | 第46-47页 |
| 3.4.2.4 不同含量CuPc填充PEN的介电性能 | 第47-48页 |
| 3.5 本章小结 | 第48-50页 |
| 第四章 酞菁铜/碳纳米管/聚芳醚腈复合材料的制备与表征 | 第50-61页 |
| 4.1 引言 | 第50-51页 |
| 4.2 实验部分 | 第51-52页 |
| 4.2.1 主要试剂 | 第51页 |
| 4.2.2 试验器材 | 第51页 |
| 4.2.3 酸化碳纳米管（MWCNTs-COOH）的制备 | 第51页 |
| 4.2.4 CuPc/MWCNTs/PEN复合材料的制备 | 第51-52页 |
| 4.3 表征测试 | 第52页 |
| 4.4 结果与讨论 | 第52-60页 |
| 4.4.1 酸化MWCNTs的表征 | 第52-54页 |
| 4.4.2 CuPc/MWCNTs/PEN复合材料的形貌分析 | 第54-55页 |
| 4.4.3 CuPc/MWCNTs/PEN复合材料的热学性能 | 第55-57页 |
| 4.4.4 CuPc/MWCNTs/PEN复合材料的力学性能 | 第57-58页 |
| 4.4.5 CuPc/MWCNTs/PEN复合材料的介电性能 | 第58-60页 |
| 4.5 本章小结 | 第60-61页 |
| 第五章 结论 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-69页 |
| 攻读硕士期间取得的研究成果 | 第69-70页 |
