| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 图表清单 | 第10-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-31页 |
| 1.1 引言 | 第13-14页 |
| 1.2 LED 发光机理及 LED 热特性 | 第14-17页 |
| 1.2.1 LED 芯片结构 | 第14页 |
| 1.2.2 LED 发光机理 | 第14-16页 |
| 1.2.3 LED 产热机理及热问题 | 第16-17页 |
| 1.3 LED 封装结构和封装基板材料 | 第17-24页 |
| 1.3.1 LED 封装结构 | 第17-20页 |
| 1.3.2 LED 封装基板材料 | 第20-24页 |
| 1.4 Al_2O_3陶瓷基板金属化和致密化 | 第24-29页 |
| 1.4.1 Al_2O_3陶瓷基板金属化技术 | 第24-27页 |
| 1.4.2 Al_2O_3陶瓷基板致密化技术 | 第27-29页 |
| 1.5 本课题的提出和研究内容 | 第29-31页 |
| 1.5.1 本课题的提出 | 第29页 |
| 1.5.2 本课题的研究内容 | 第29-31页 |
| 第二章 Al_2O_3陶瓷封装基板的制备和测试方法 | 第31-40页 |
| 2.1 实验原料与实验仪器设备 | 第31-33页 |
| 2.1.1 实验原料 | 第31-32页 |
| 2.1.2 实验仪器设备 | 第32-33页 |
| 2.2 Al_2O_3陶瓷封装基板的制备 | 第33-34页 |
| 2.3 Al_2O_3陶瓷封装基板的性能测试分析 | 第34-40页 |
| 2.3.1 Al_2O_3陶瓷封装基板的 XRD 测试分析 | 第34页 |
| 2.3.2 Al_2O_3陶瓷封装基板的微观形貌观察 | 第34页 |
| 2.3.3 Al_2O_3陶瓷封装基板金属化层孔隙率测试 | 第34-35页 |
| 2.3.4 Al_2O_3陶瓷封装基板的电学性能测试 | 第35-37页 |
| 2.3.5 Al_2O_3陶瓷封装基板的力学性能测试 | 第37-40页 |
| 第三章 Al_2O_3陶瓷封装基板的金属化 | 第40-50页 |
| 3.1 Al_2O_3陶瓷封装基板的金属化层形成机理 | 第40-41页 |
| 3.2 Al_2O_3陶瓷封装基板的金属化工艺 | 第41-44页 |
| 3.2.1 烧结工艺 | 第41-42页 |
| 3.2.2 还原工艺 | 第42-44页 |
| 3.3 还原对 Al_2O_3陶瓷封装基板的性能影响 | 第44-49页 |
| 3.3.1 氢气还原对 Al_2O_3陶瓷封装基板性能的影响 | 第44-45页 |
| 3.3.2 碳还原对 Al_2O_3陶瓷封装基板性能的影响 | 第45-48页 |
| 3.3.3 氢气还原和碳还原对 Al_2O_3陶瓷封装基板性能影响的比较 | 第48-49页 |
| 3.4 本章小结 | 第49-50页 |
| 第四章 Al_2O_3陶瓷封装基板的致密化 | 第50-66页 |
| 4.1 Al_2O_3陶瓷封装基板的致密化机理 | 第50-52页 |
| 4.1.1 化学镀铜深度填孔致密化机理 | 第50-52页 |
| 4.1.2 高温热处理填孔致密化机理 | 第52页 |
| 4.2 Al_2O_3陶瓷封装基板金属化层致密化工艺 | 第52-55页 |
| 4.2.1 化学镀铜致密化工艺 | 第52-54页 |
| 4.2.2 高温热处理工艺 | 第54-55页 |
| 4.3 Al_2O_3陶瓷封装基板金属化层致密化的微观形貌 | 第55-60页 |
| 4.3.1 化学镀铜对 Al_2O_3陶瓷封装基板金属化层微观形貌的影响 | 第55-57页 |
| 4.3.2 高温热处理对 Al_2O_3陶瓷封装基板金属化层微观形貌的影响 | 第57-60页 |
| 4.4 Al_2O_3陶瓷封装基板致密化后的电学性能 | 第60-63页 |
| 4.4.1 化学镀铜对 Al_2O_3陶瓷封装基板表面方阻的影响 | 第60-62页 |
| 4.4.2 高温热处理对 Al_2O_3陶瓷封装基板表面方阻的影响 | 第62-63页 |
| 4.5 Al_2O_3陶瓷封装基板致密化后的力学性能 | 第63-65页 |
| 4.5.1 化学镀铜对 Al_2O_3陶瓷封装基板结合强度的影响 | 第63-64页 |
| 4.5.2 高温热处理对 Al_2O_3陶瓷封装基板结合强度的影响 | 第64-65页 |
| 4.6 本章小结 | 第65-66页 |
| 第五章 基于 Al_2O_3陶瓷封装基板的大功率 LED 新型封装结构 | 第66-75页 |
| 5.1 大功率 LED 新型封装结构模型构建 | 第66-67页 |
| 5.2 大功率 LED 新型封装结构热仿真分析 | 第67-70页 |
| 5.2.1 热仿真模拟条件 | 第67页 |
| 5.2.2 热仿真模拟结果分析 | 第67-70页 |
| 5.3 大功率 LED 新型封装结构的实现 | 第70-71页 |
| 5.3.1 Al_2O_3陶瓷封装基板与散热翅片的镍化 | 第70-71页 |
| 5.3.2 Al_2O_3陶瓷封装基板与散热翅片钎焊的断面形貌和焊接界面强度分析 | 第71页 |
| 5.4 大功率 LED 新型封装结构的散热性能分析 | 第71-73页 |
| 5.5 本章小结 | 第73-75页 |
| 第六章 全文总结和课题展望 | 第75-77页 |
| 6.1 全文总结 | 第75-76页 |
| 6.2 课题展望 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-83页 |
| 致谢 | 第83-84页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第84页 |
