无氰镀铜的研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-30页 |
| 前言 | 第11页 |
| 1.1 概述 | 第11-15页 |
| 1.1.1 铜的性质 | 第12-14页 |
| 1.1.2 铜及电镀铜的用途 | 第14-15页 |
| 1.1.3 铜资源分布 | 第15页 |
| 1.2 电镀铜的方法 | 第15-24页 |
| 1.2.1 氰化物镀铜 | 第16-17页 |
| 1.2.2 酸性硫酸盐镀铜 | 第17-20页 |
| 1.2.3 焦磷酸盐镀铜 | 第20-21页 |
| 1.2.4 柠檬酸盐镀铜 | 第21-22页 |
| 1.2.5 其它方法 | 第22-24页 |
| 1.3 电镀铜的研究现状 | 第24-28页 |
| 1.3.1 国内发展情况 | 第24-25页 |
| 1.3.2 国外发展情况 | 第25-28页 |
| 1.3.3 无氰镀铜的发展趋势 | 第28页 |
| 1.4 本文的研究内容 | 第28-30页 |
| 第二章 实验原理及方法 | 第30-39页 |
| 2.1 电镀铜的原理 | 第30-33页 |
| 2.1.1 硫酸盐镀铜的原理 | 第30-32页 |
| 2.1.2 柠檬酸盐镀铜的原理 | 第32-33页 |
| 2.2 实验试剂及设备 | 第33-34页 |
| 2.2.1 试剂 | 第33页 |
| 2.2.2 设备 | 第33-34页 |
| 2.3 实验部分 | 第34-36页 |
| 2.3.1 铁基体表面镀铜的工艺流程 | 第34页 |
| 2.3.2 实验方法、工艺配方和操作条件 | 第34-36页 |
| 2.4 分析系统的设计 | 第36-39页 |
| 第三章 实验结果与分析 | 第39-61页 |
| 3.1 电滤时间的影响 | 第39-42页 |
| 3.1.1 电镀时间对镀层外观的影响 | 第39-40页 |
| 3.1.2 导电性 | 第40-42页 |
| 3.1.2.1 电流密度的影响 | 第40-42页 |
| 3.1.3 导电性 | 第42页 |
| 3.2 添加剂的影响 | 第42-45页 |
| 3.2.1光亮剂加入量对渡层外观的影响 | 第43-45页 |
| 3.2.2 导电性 | 第45页 |
| 3.3 中间层的影响 | 第45-48页 |
| 3.3.1 中间层对搪层结合力以及外观的影响 | 第45-47页 |
| 3.3.2 锻层结合力 | 第47页 |
| 3.3.3 导电性 | 第47-48页 |
| 3.3.4 金相 | 第48页 |
| 3.4 镀液温度的影响 | 第48-51页 |
| 3.4.1 镀液温度对镀层的影响 | 第49-51页 |
| 3.4.2 导电性 | 第51页 |
| 3.5 电化学分析 | 第51-61页 |
| 3.5.1线性扫描伏安（LSV) | 第51-54页 |
| 3.5.2 恒电流极化曲线化V) | 第54-61页 |
| 第四章 结论与展望 | 第61-63页 |
| 4.1 结论 | 第61-62页 |
| 4.2 展望 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-69页 |
