APU温度测试方案与系统实现
| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4页 |
| 第一章 绪论 | 第7-13页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第7-9页 |
| 1.1.1 半导体及处理器产品发展趋势 | 第7-8页 |
| 1.1.2 半导体测试遇到新的挑战 | 第8-9页 |
| 1.2 国内外研究状况 | 第9-11页 |
| 1.2.1 国内外半导体测试现状 | 第9-10页 |
| 1.2.2 温度测试及各种相应的解决方案 | 第10-11页 |
| 1.3 论文主要工作及章节安排 | 第11-13页 |
| 第二章 APU产品特性及测试机理 | 第13-25页 |
| 2.1 处理器的集成化及融合产品APU | 第13-18页 |
| 2.1.1 CPU产品特性研究 | 第14页 |
| 2.1.2 GPU产品特性研究 | 第14-15页 |
| 2.1.3 APU产品特性研究 | 第15-18页 |
| 2.2 APU产品LLANO测试机理 | 第18-23页 |
| 2.3 APU温度测试的机理 | 第23-24页 |
| 2.4 本章小结 | 第24-25页 |
| 第三章 APU温度测试系统架构 | 第25-37页 |
| 3.1 DUT基本温度控制架构 | 第25-32页 |
| 3.2 温度测试系统的缺陷及问题 | 第32-33页 |
| 3.3 温度测试系统完善 | 第33-35页 |
| 3.4 本章小结 | 第35-37页 |
| 第四章 APU温度计算控制电路的设计 | 第37-45页 |
| 4.1 多点采集温度模式 | 第37-38页 |
| 4.2 TCC与控制模块架构 | 第38-40页 |
| 4.3 TCC电路设计 | 第40-44页 |
| 4.4 本章小结 | 第44-45页 |
| 第五章 APU温度测试系统验证与校准 | 第45-51页 |
| 5.1 新的温度测试系统验证 | 第45-46页 |
| 5.2 APU温度测试系统校准 | 第46-50页 |
| 5.3 本章小结 | 第50-51页 |
| 第六章 总结与展望 | 第51-53页 |
| 6.1 总结与展望 | 第51-53页 |
| 致谢 | 第53-55页 |
| 参考文献 | 第55-58页 |
