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物联网环境下的云制造资源双边匹配与匹配机制设计研究

摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
第1章 绪论第9-15页
    1.1 研究背景和意义第9-12页
        1.1.1 研究背景第9-11页
        1.1.2 研究意义第11-12页
    1.2 研究内容与框架第12-14页
    1.3 研究的创新点第14-15页
第2章 文献回顾和方法论第15-23页
    2.1 物联网相关研究进展第15-18页
        2.1.1 物联网概念的起源与发展第15-17页
        2.1.2 物联网技术的应用和前景第17-18页
    2.2 云制造等先进制造模式概述第18-21页
        2.2.1 先进制造模式综述第18-19页
        2.2.2 云制造研究现状第19-21页
    2.3 双边匹配问题及匹配算法第21-23页
        2.3.1 双边匹配研究的起源与发展第21页
        2.3.2 G-S和H-R算法简介第21-23页
第3章 物联网环境下的制造资源匹配问题第23-37页
    3.1 问题描述第23-27页
        3.1.1 匹配模型的引出第23-24页
        3.1.2 匹配场景细分第24-26页
        3.1.3 理想的双边匹配第26-27页
    3.2 匹配流程第27-30页
        3.2.1 偏好的量化第27页
        3.2.2 偏好序的确定第27-28页
        3.2.3 选取适合的算法进行匹配第28-30页
    3.3 匹配算法的评估第30-36页
        3.3.1 评价标准第30-32页
        3.3.2 基于评价标准的匹配算法比较第32-34页
        3.3.3 为不同的匹配场景确定适合的匹配算法第34-36页
    3.4 小结第36-37页
第4章 考虑主体心理预期的云制造资源双边匹配机制设计第37-51页
    4.1 问题描述第37-39页
    4.2 稳定匹配机制第39-45页
        4.2.1 基于前景理论的满意度求解第39-40页
        4.2.2 匹配算法的设计第40-44页
        4.2.3 云平台的匹配机制第44-45页
    4.3 算例分析第45-50页
    4.4 小结第50-51页
第5章 结论与展望第51-53页
    5.1 主要工作及结论第51-52页
    5.2 存在的不足及展望第52-53页
参考文献第53-58页
发表论文和参加科研情况说明第58-59页
致谢第59-60页

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