| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 引言 | 第10-11页 |
| 1.2 扩散焊接 | 第11-13页 |
| 1.2.1 扩散焊接定义 | 第11页 |
| 1.2.2 扩散焊接原理 | 第11-12页 |
| 1.2.3 扩散焊接应用 | 第12-13页 |
| 1.3 半固态金属 | 第13-14页 |
| 1.3.1 半固态金属定义 | 第13页 |
| 1.3.2 半固态金属成形特点 | 第13-14页 |
| 1.4 机械合金化 | 第14-16页 |
| 1.4.1 机械合金化优缺点 | 第14-15页 |
| 1.4.2 机械合金化原理 | 第15页 |
| 1.4.3 机械合金化过程 | 第15页 |
| 1.4.4 机械合金化主要特点 | 第15-16页 |
| 1.5 Miedema理论模型 | 第16-17页 |
| 1.5.1 Miedema理论 | 第16页 |
| 1.5.2 Miedema理论模型误差分析 | 第16-17页 |
| 1.5.3 Miedema理论模型应用 | 第17页 |
| 1.6 研究背景及意义、研究内容及创新点 | 第17-20页 |
| 1.6.1 研究背景及意义 | 第17-18页 |
| 1.6.2 研究内容 | 第18-19页 |
| 1.6.3 创新点 | 第19-20页 |
| 第2章 直接键合法连接棒状Cu/Nb及显微机制研究 | 第20-48页 |
| 2.1 引言 | 第20-21页 |
| 2.2 实验原料及设备 | 第21-22页 |
| 2.3 棒状互不固溶金属Cu/Nb的连接 | 第22-25页 |
| 2.3.1 Cu/Nb材料的前处理 | 第22-23页 |
| 2.3.2 待连接件的固定和加压 | 第23-24页 |
| 2.3.3 退火工艺处理 | 第24页 |
| 2.3.4 拉伸/弯曲样品强度测试 | 第24-25页 |
| 2.4 Cu/Nb连接件的显微结构表征 | 第25-27页 |
| 2.4.1 表征试样的制备 | 第25-26页 |
| 2.4.2 表征方法 | 第26-27页 |
| 2.5 结果与讨论 | 第27-44页 |
| 2.5.1 退火温度对Cu/Nb连接强度的影响 | 第27-30页 |
| 2.5.2 退火时间对Cu/Nb连接强度的影响 | 第30-32页 |
| 2.5.3 键合压力对Cu/Nb连接强度的影响 | 第32-34页 |
| 2.5.4 表面处理对Cu/Nb连接强度的影响 | 第34-35页 |
| 2.5.5 Cu/Nb连接件弯曲强度测试 | 第35-36页 |
| 2.5.6 Cu/Nb连接断口的SEM分析 | 第36-43页 |
| 2.5.7 Cu/Nb连接断口的TEM分析 | 第43-44页 |
| 2.6 低温长时间退火Cu/Nb连接件拉伸强度测试 | 第44-45页 |
| 2.7 本章小结 | 第45-48页 |
| 第3章 棒状Cu/Nb直接键合法连接的热力学机制研究 | 第48-64页 |
| 3.1 引言 | 第48-49页 |
| 3.2 Miedema理论模型和Alonso计算理论 | 第49-53页 |
| 3.2.1 Miedema理论模型 | 第49-51页 |
| 3.2.2 Alonso计算理论 | 第51-53页 |
| 3.3 棒状Cu/Nb储藏能的测量 | 第53-56页 |
| 3.3.1 DSC的测试原理 | 第53-54页 |
| 3.3.2 实验测试思路 | 第54页 |
| 3.3.3 实验样品的制备 | 第54-55页 |
| 3.3.4 DSC测试结果 | 第55-56页 |
| 3.4 直接键合法连接Cu/Nb热力学模型的计算 | 第56-61页 |
| 3.5 本章小结 | 第61-64页 |
| 第4章 机械合金化法制备Cu/Nb层状复合材料及显微机制的研究 | 第64-78页 |
| 4.1 引言 | 第64页 |
| 4.2 实验原料及设备 | 第64-65页 |
| 4.3 机械合金化法复合过程 | 第65-66页 |
| 4.3.1 Cu/Nb纳米级混合粉末的制备 | 第65-66页 |
| 4.3.2 粉末压制 | 第66页 |
| 4.3.3 粉膜烧结 | 第66页 |
| 4.4 TEM试样制备 | 第66-67页 |
| 4.5 材料表征方法 | 第67页 |
| 4.5.1 扫描电子显微镜（SEM） | 第67页 |
| 4.5.2 透射电子显微镜（TEM） | 第67页 |
| 4.6 结果与讨论 | 第67-77页 |
| 4.6.1 配料比和压力对粉末烧结的影响 | 第67-73页 |
| 4.6.2 试样基体TEM分析 | 第73-77页 |
| 4.7 本章小结 | 第77-78页 |
| 第5章 全文结论 | 第78-80页 |
| 参考文献 | 第80-89页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第89-91页 |
| 致谢 | 第91-92页 |
