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铪锆氧薄膜阻变存储器制备及性能研究

摘要第5-7页
abstract第7-8页
第一章 绪论第12-34页
    1.1 引言第12-15页
    1.2 新型非易失性存储器第15-21页
        1.2.1 铁电存储器第15-17页
        1.2.2 磁存储器第17-18页
        1.2.3 相变存储器第18-19页
        1.2.4 阻变存储器第19-21页
    1.3 阻变存储器研究进展第21-32页
        1.3.1 阻变材料第22页
        1.3.2 阻变行为分类第22-24页
        1.3.3 主要阻变机理第24-30页
        1.3.4 阻变应用第30-32页
    1.4 论文选题与研究方案第32-34页
第二章 实验原理与方法第34-41页
    2.1 阻变薄膜制备方法第34-36页
        2.1.1 脉冲激光沉积第34-35页
        2.1.2 其它阻变薄膜制备方法第35-36页
    2.2 分析测试方法第36-38页
        2.2.1 X射线衍射分析第36-38页
    2.3 电学性能测试第38-41页
        2.3.1 电阻状态第38页
        2.3.2 存储窗口/开关比第38-39页
        2.3.3 操作电压/电流第39页
        2.3.4 操作速度第39页
        2.3.5 抗疲劳特性第39-40页
        2.3.6 数据保持特性第40-41页
第三章 HZO薄膜制备与结构表征第41-47页
    3.1 HZO薄膜的制备第41-42页
        3.1.1 HZO陶瓷靶材制备第41页
        3.1.2 薄膜沉积第41-42页
    3.2 HZO薄膜微结构表征第42-45页
        3.2.1 XRD测试结果第42-43页
        3.2.2 AFM测试结果第43-44页
        3.2.3 HZO薄膜沉积速率第44-45页
    3.3 本章小结第45-47页
第四章 HZO薄膜的阻变特性第47-68页
    4.1 I-V特性测试第47-51页
        4.1.1 沉积温度对I-V特性的影响第47-48页
        4.1.2 沉积气压对I-V特性的影响第48-50页
        4.1.3 薄膜厚度对I-V特性的影响第50-51页
    4.2 抗疲劳特性测试第51-57页
        4.2.1 沉积温度对抗疲劳特性的影响第51-53页
        4.2.2 沉积气压对抗疲劳特性的影响第53-55页
        4.2.3 薄膜厚度对抗疲劳特性的影响第55-57页
    4.3 数据保持特性测试第57-59页
        4.3.1 沉积温度对数据保持特性的影响第57-58页
        4.3.2 沉积气压对数据保持特性的影响第58-59页
        4.3.3 薄膜厚度对数据保持特性的影响第59页
    4.4 操作电压/电流第59-65页
        4.4.1 沉积温度对操作电压/电流的影响第60-62页
        4.4.2 沉积气压对操作电压/电流的影响第62-64页
        4.4.3 薄膜厚度对操作电压/电流的影响第64-65页
    4.5 操作速度第65-66页
    4.6 本章小结第66-68页
第五章 HZO薄膜阻变机制第68-90页
    5.1 常用的导电机制第68-69页
    5.2 HZO薄膜样品导电机制分析第69-71页
    5.3 HZO薄膜中的阻变机制研究第71-79页
        5.3.1 导电细丝的形成过程第71-73页
        5.3.2 阻变机理分析第73-76页
        5.3.3 限制电流和器件尺寸对阻变特性的影响第76-78页
        5.3.4 导电细丝模型对器件阻变性能的解释第78-79页
    5.4 HZO薄膜的双极性阻变第79-83页
        5.4.1 双极性阻变模式的I-V曲线第79-81页
        5.4.2 导电细丝模型对双极性阻变的解释第81-83页
    5.5 HZO薄膜中的多级阻变现象第83-87页
        5.5.1 不同模式下的多级阻变现象第83-85页
        5.5.2 多重导电细丝模型对多级阻变的解释第85-87页
    5.6 本章小结第87-90页
第六章 柔性阻变存储器应用研究第90-104页
    6.1 基于PET衬底的柔性阻变存储器第90-97页
        6.1.1 Au/Ni/HZO/Au/Ti/PET结构制备与表征第91-92页
        6.1.2 Au/Ni/HZO/Au/Ti/PET结构的阻变特性与输运机制第92-94页
        6.1.3 Au/Ni/HZO/Au/Ti/PET结构的开关特性第94-97页
    6.2 纸基柔性阻变存储器初探第97-102页
        6.2.1 器件结构制备与表征第97-98页
        6.2.2 Au/Ni/HZO/Au/Ni/paper结构阻变特性与载流子输运机制第98-100页
        6.2.3 Au/Ni/HZO/Au/Ni/paper结构的开关特性第100-102页
    6.3 本章小结第102-104页
第七章 HZO薄膜阻变存储器件应用初探第104-117页
    7.1 交叉阵列RRAM初步研究第104-110页
        7.1.1 交叉阵列结构器件制备工艺第104-106页
        7.1.2 HZO薄膜RRAM阵列结构阻变特性与载流子输运机制第106-108页
        7.1.3 HZO薄膜RRAM阵列结构开关特性第108-110页
    7.2 基于 1D1R的架构的HZO薄膜RRAM器件第110-116页
        7.2.1 1D1R结构器件制备工艺第111-112页
        7.2.2 1D1R结构HZO薄膜RRAM器件阻变特性与载流子输运机制第112-114页
        7.2.3 1D1R结构HZO薄膜RRAM器件开关特性第114-116页
    7.3 本章小结第116-117页
第八章 结论第117-120页
    8.1 论文工作总结第117-118页
    8.2 主要创新点第118页
    8.3 前景和工作展望第118-120页
致谢第120-121页
参考文献第121-134页
攻读博士学位期间取得的成果第134-136页

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