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8位高速DAC集成电路设计

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第一章 绪论第10-14页
    1.1 课题的研究背景和意义第10页
    1.2 国内外发展状况和趋势第10-11页
    1.3 论文研究内容第11-12页
    1.4 论文组织结构第12-14页
第二章 DAC的基本原理与结构第14-24页
    2.1 DAC的基本原理第14页
    2.2 DAC的性能及影响因素第14-18页
        2.2.1 静态性能第14-17页
        2.2.2 动态性能第17-18页
    2.3 DAC的结构分类第18-22页
        2.3.1 电荷按比例缩放第18-19页
        2.3.2 电压按比例缩放第19-20页
        2.3.3 电流按比例缩放第20-22页
    2.4 本章小结第22-24页
第三章 高速DAC性能影响因素分析第24-34页
    3.1 译码方式的选择第24-26页
        3.1.1 温度计译码第24-25页
        3.1.2 二进制译码第25页
        3.1.3 分段译码第25-26页
    3.2 电流源匹配误差第26-28页
        3.2.1 随机误差第26-27页
        3.2.2 系统误差第27-28页
    3.3 电流源输出阻抗第28-33页
        3.3.1 输出阻抗对静态性能的影响第28-31页
        3.3.2 输出阻抗对动态性能的影响第31-32页
        3.3.3 电流源输出阻抗的高频特性第32-33页
    3.4 本章小结第33-34页
第四章 超高速8位电流舵DAC设计第34-58页
    4.1 8位电流舵DAC设计指标第34页
    4.2 8位电流舵DAC整体结构第34-35页
    4.3 带隙基准电压源第35-40页
        4.3.1 带隙基准原理分析第35-37页
        4.3.2 带隙电路设计第37-40页
    4.4 电压转电流电路以及偏置电路第40-41页
    4.5 电流源阵列和开关第41-45页
        4.5.1 电流源阵列第42-44页
        4.5.2 开关设计第44-45页
    4.6 温度计译码器第45-49页
        4.6.1 列译码第46-47页
        4.6.2 行译码第47页
        4.6.3 逻辑选择单元第47-48页
        4.6.4 5位二进制转温度计码译码电路仿真第48-49页
    4.7 驱动电路及优化第49-50页
        4.7.1 基本驱动电路设计第49页
        4.7.2 分布式驱动电路第49-50页
    4.8 同步触发器第50-52页
    4.9 开关驱动波形产生及优化第52-56页
        4.9.1 开关驱动波形的要求第52-54页
        4.9.2 开关驱动波形的产生第54-55页
        4.9.3 驱动波形的优化第55-56页
    4.10 优化前后动态性能仿真对比第56-57页
    4.11 本章小结第57-58页
第五章 版图设计与后仿真第58-72页
    5.1 版图设计常见注意事项第58-60页
        5.1.1 版图中的寄生与相互干扰第58页
        5.1.2 闩锁效应第58-59页
        5.1.3 天线效应第59页
        5.1.4 数模混合电路版图第59-60页
    5.2 8位电流舵DAC的版图设计第60-61页
    5.3 8位电流舵DAC后仿真第61-68页
        5.3.1 静态性能仿真第61-62页
        5.3.2 动态性能仿真第62-68页
    5.4 后仿结果和设计指标的对比第68页
    5.5 芯片引脚介绍第68-69页
    5.6 静态性能测试方案第69页
    5.7 动态性能测试方案第69-70页
    5.8 本章小结第70-72页
第六章 总结与展望第72-74页
    6.1 总结第72页
    6.2 展望第72-74页
致谢第74-76页
参考文献第76-78页
已发表论文第78页

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