轴承压装仿真与试验以及液力变矩器导轮的热装配变形分析研究
| 致谢 | 第4-5页 |
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-26页 |
| 1.1 引言 | 第11-16页 |
| 1.2 过盈连接理论分析研究现状 | 第16-18页 |
| 1.3 过盈连接仿真分析研究现状 | 第18-22页 |
| 1.4 论文主要研究内容和研究意义 | 第22-24页 |
| 1.5 论文章节安排 | 第24-26页 |
| 第2章 过盈配合静力学分析理论基础 | 第26-35页 |
| 2.1 过盈配合零件间变形情况分析 | 第26-27页 |
| 2.2 单元体静力平衡分析 | 第27-29页 |
| 2.3 单元体变形的几何分析 | 第29页 |
| 2.4 包容件和被包容件的物理关系分析 | 第29-31页 |
| 2.5 过盈量与配合压力的关系 | 第31页 |
| 2.6 深沟球轴承压装力的理论公式 | 第31-32页 |
| 2.7 导轮与外环零件的热装配热变形分析 | 第32-34页 |
| 2.8 本章小结 | 第34-35页 |
| 第3章 过盈连接的有限元分析 | 第35-77页 |
| 3.1 有限元法及常用软件应用简介 | 第35页 |
| 3.2 深沟球轴承压入法装配有限元模型建立 | 第35-47页 |
| 3.2.1 绘制草图 | 第36-37页 |
| 3.2.2 创建部件 | 第37页 |
| 3.2.3 创建材料和截面属性 | 第37-38页 |
| 3.2.4 定义装配件 | 第38页 |
| 3.2.5 划分网格 | 第38页 |
| 3.2.6 设置分析步 | 第38-39页 |
| 3.2.7 定义接触 | 第39-40页 |
| 3.2.8 定义边界条件 | 第40-41页 |
| 3.2.9 仿真结果分析 | 第41-47页 |
| 3.3 分析影响压装质量的主要因素 | 第47-67页 |
| 3.3.1 不同过盈量下压装力与位移的关系 | 第49-52页 |
| 3.3.2 不同摩擦系数下压装力与位移的关系 | 第52-54页 |
| 3.3.3 不同装配误差下压装力与位移的关系 | 第54-58页 |
| 3.3.4 不同材料特性下压装力与位移的关系 | 第58-63页 |
| 3.3.5 不同形状误差下压装力与位移的关系 | 第63-67页 |
| 3.4 导轮的热装配法有限元仿真 | 第67-76页 |
| 3.4.1 工况参数 | 第67-68页 |
| 3.4.2 有限元模型的建立 | 第68-69页 |
| 3.4.3 刚性位移与导轮配合压力的关系分析 | 第69-70页 |
| 3.4.4 配合压力与外环变形的关系分析 | 第70-71页 |
| 3.4.5 热装配温度与导轮热变形关系分析 | 第71-76页 |
| 3.5 本章小结 | 第76-77页 |
| 第4章 压入法装配试验装置的设计与试验结果分析 | 第77-126页 |
| 4.1 压装系统的基本设计要求 | 第77-79页 |
| 4.1.1 压装系统的性能要求 | 第77页 |
| 4.1.2 压装系统的使用要求 | 第77-78页 |
| 4.1.3 压装系统的机械部件要求 | 第78页 |
| 4.1.4 压装系统的功能要求 | 第78-79页 |
| 4.2 压装系统的原理 | 第79-87页 |
| 4.2.1 压装系统部件的设计选型 | 第80-85页 |
| 4.2.2 压装系统的组态与通讯 | 第85-87页 |
| 4.3 压装过程的介绍 | 第87-89页 |
| 4.4 位移与压力的测量方案设计 | 第89-93页 |
| 4.4.1 传感器的选型设计 | 第90-92页 |
| 4.4.2 数据采集卡的选型设计 | 第92-93页 |
| 4.5 压装系统软件功能介绍 | 第93-111页 |
| 4.6 自动判断方法 | 第111-117页 |
| 4.7 试验结果分析 | 第117-125页 |
| 4.7.1 试验背景 | 第117-120页 |
| 4.7.2 试验方案设计 | 第120页 |
| 4.7.3 压装设备可靠性验证 | 第120-122页 |
| 4.7.4 主要工艺参数的影响评估 | 第122-123页 |
| 4.7.5 导轮热装变形试验 | 第123-124页 |
| 4.7.6 试验误差来源分析 | 第124-125页 |
| 4.8 本章小结 | 第125-126页 |
| 第5章 总结与展望 | 第126-128页 |
| 5.1 全文总结 | 第126-127页 |
| 5.2 工作展望 | 第127-128页 |
| 参考文献 | 第128-130页 |
