硅微陀螺环境适应性封装技术研究
| 摘要 | 第9-10页 |
| Abstract | 第10页 |
| 第一章 绪论 | 第11-21页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第11-12页 |
| 1.2 硅微陀螺芯片级封装的研究现状 | 第12-20页 |
| 1.2.1 国外芯片级环境适应性封装研究现状 | 第13-18页 |
| 1.2.2 国内芯片级环境适应性封装研究现状 | 第18-20页 |
| 1.3 论文的主要研究内容 | 第20-21页 |
| 第二章 温度及振动对硅微陀螺工作性能的影响机理 | 第21-35页 |
| 2.1 硅微陀螺基本动力学分析 | 第21-22页 |
| 2.2 硅微陀螺温度稳定性误差及其影响机理 | 第22-29页 |
| 2.2.1 材料的温度特性 | 第22-24页 |
| 2.2.2 谐振频率的温度特性 | 第24-27页 |
| 2.2.3 硅微陀螺的零偏温度特性 | 第27-29页 |
| 2.3 振动冲击的影响机理 | 第29-33页 |
| 2.3.1 随机振动对硅微陀螺性能的影响 | 第30-32页 |
| 2.3.2 冲击对硅微陀螺性能的影响 | 第32-33页 |
| 2.4 本章小结 | 第33-35页 |
| 第三章 硅微陀螺芯片级温度闭环控制技术 | 第35-46页 |
| 3.1 硅微陀螺的温度控制技术 | 第35-41页 |
| 3.1.1 主要组成器件介绍 | 第36-37页 |
| 3.1.2 温度采集 | 第37页 |
| 3.1.3 温度控制电路设计 | 第37-38页 |
| 3.1.4 温度控制系统设计 | 第38-41页 |
| 3.2 温度控制系统性能测试 | 第41-45页 |
| 3.2.1 温度可控性测试 | 第41-43页 |
| 3.2.2 温度控制对驱动频率及零偏输出的影响 | 第43-45页 |
| 3.3 本章小结 | 第45-46页 |
| 第四章 芯片级振动隔离技术 | 第46-61页 |
| 4.1 振动隔离技术理论设计 | 第46-49页 |
| 4.2 振动隔离平台的结构设计 | 第49-53页 |
| 4.2.1 阻尼设计分析 | 第49-50页 |
| 4.2.2 结构设计 | 第50-53页 |
| 4.3 振动隔离平台的加工工艺 | 第53-56页 |
| 4.3.1 弹性硅结构的加工工艺 | 第53-54页 |
| 4.3.2 玻璃基底的加工工艺 | 第54-56页 |
| 4.3.3 振动结构和玻璃基底的粘合 | 第56页 |
| 4.4 振动隔离结构的测试 | 第56-60页 |
| 4.4.1 测试系统介绍 | 第56-58页 |
| 4.4.2 测试结果及性能分析 | 第58-60页 |
| 4.5 本章总结 | 第60-61页 |
| 第五章 总结与展望 | 第61-63页 |
| 5.1 全文总结 | 第61页 |
| 5.2 研究展望 | 第61-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 作者在学期间取得的学术成果 | 第68页 |
