| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 缩略语对照表 | 第11-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-19页 |
| 1.1 研究背景 | 第15-16页 |
| 1.2 研究意义 | 第16页 |
| 1.3 论文的主要工作及章节安排 | 第16-19页 |
| 第二章 C6000系列DSP检测系统需求分析和方案设计 | 第19-29页 |
| 2.1 DSP C6000芯片的简介 | 第19-21页 |
| 2.1.1 DSP C6000芯片的特点 | 第19-20页 |
| 2.1.2 DSP C6000的内核架构 | 第20-21页 |
| 2.2 C6000系列DSP测试系统需求分析 | 第21-23页 |
| 2.2.1 DSP测试装置概述 | 第21页 |
| 2.2.2 电参数测试需求 | 第21-22页 |
| 2.2.3 功能测试需求 | 第22页 |
| 2.2.4 应用软件测试需求 | 第22-23页 |
| 2.3 C6000系列DSP测试总体方案 | 第23-27页 |
| 2.3.1 DSP测试装置软硬件组成 | 第23-25页 |
| 2.3.2 DSP测试装置总体功能 | 第25页 |
| 2.3.3 DSP测试装置总体结构 | 第25-27页 |
| 2.4 本章小结 | 第27-29页 |
| 第三章 C6000系列DSP检测系统硬件环境设计 | 第29-43页 |
| 3.1 概述 | 第29-31页 |
| 3.2 FPGA硬件系统的设计与实现 | 第31-32页 |
| 3.3 DSP硬件系统的设计与实现 | 第32-35页 |
| 3.3.1 DSP系统硬件设计 | 第32页 |
| 3.3.2 电源电路 | 第32-33页 |
| 3.3.3 时钟电路 | 第33页 |
| 3.3.4 JTAG接口电路 | 第33-34页 |
| 3.3.5 外设各总线接口电路 | 第34页 |
| 3.3.6 扩展总线接口电路 | 第34-35页 |
| 3.4 离线测试板简介 | 第35-36页 |
| 3.4.1 外接存储器电路 | 第35页 |
| 3.4.2 主频可变控制电路 | 第35-36页 |
| 3.5 在线测试板简介 | 第36-37页 |
| 3.5.1 HPI接口电路 | 第36页 |
| 3.5.2 时钟电路 | 第36-37页 |
| 3.6 底板硬件系统的设计与实现 | 第37-42页 |
| 3.6.1 供电电流、电压检测电路 | 第37-38页 |
| 3.6.2 IO口高低电平、负载能力检测电路 | 第38-40页 |
| 3.6.3 扩展接口电路 | 第40页 |
| 3.6.4 串口通信电路 | 第40-41页 |
| 3.6.5 系统电源供电电路 | 第41-42页 |
| 3.6.6 其他电路 | 第42页 |
| 3.7 本章总结 | 第42-43页 |
| 第四章 C6000系列DSP检测系统协议设计 | 第43-53页 |
| 4.1 协议模型简介 | 第43页 |
| 4.2 协议帧设计和事务处理过程 | 第43-47页 |
| 4.2.1 协议帧的设计 | 第43-45页 |
| 4.2.2 事务处理过程 | 第45-47页 |
| 4.3 电参数模块协议设计 | 第47-48页 |
| 4.3.1 电压电流参数测量协议设计 | 第47-48页 |
| 4.3.2 IO口负载参数协议设计 | 第48页 |
| 4.4 功能模块协议设计 | 第48-52页 |
| 4.4.1 内部寄存器和RAM模块协议设计 | 第48-50页 |
| 4.4.2 外部接口协议设计 | 第50页 |
| 4.4.3 主频控制协议设计 | 第50-51页 |
| 4.4.4 DSP芯片核模块协议设计 | 第51-52页 |
| 4.5 本章小结 | 第52-53页 |
| 第五章 C6000系列DSP检测系统功能单元设计与实现 | 第53-69页 |
| 5.1 HPI程序加载与接口测试 | 第53-57页 |
| 5.2 McBSP接口测试 | 第57-61页 |
| 5.3 EMIF接口测试 | 第61-64页 |
| 5.4 通用寄存器、RAM测试 | 第64-67页 |
| 5.5 内核测试 | 第67-68页 |
| 5.6 本章总结 | 第68-69页 |
| 第六章 结束语 | 第69-71页 |
| 6.1 实验结果 | 第69页 |
| 6.2 总结 | 第69-70页 |
| 6.3 展望 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-73页 |
| 致谢 | 第73-75页 |
| 作者简介 | 第75-76页 |