| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第12-25页 |
| 1.1 选题背景 | 第12-13页 |
| 1.2 铜及其合金应用现状及存在问题 | 第13页 |
| 1.3 铜材表面强化主要途径 | 第13-17页 |
| 1.3.1 电镀和化学镀 | 第14页 |
| 1.3.2 气相沉积 | 第14页 |
| 1.3.3 多元共渗 | 第14-15页 |
| 1.3.4 热喷涂技术 | 第15页 |
| 1.3.5 表面纳米化 | 第15-16页 |
| 1.3.6 高能束改性 | 第16-17页 |
| 1.4 电子束表面改性技术 | 第17-21页 |
| 1.4.1 电子束表面改性的优势 | 第18-19页 |
| 1.4.2 电子束表面改性技术的分类 | 第19-20页 |
| 1.4.3 电子束表面改性的应用现状 | 第20-21页 |
| 1.5 强流脉冲电子束(HCPEB) | 第21-23页 |
| 1.5.1 HCPEB表面改性特点 | 第21-22页 |
| 1.5.2 纯铜及其合金HCPEB表面改性表面改性研究进展 | 第22-23页 |
| 1.6 本文研究的目的及内容 | 第23-25页 |
| 1.6.1 研究目的 | 第23页 |
| 1.6.2 研究内容 | 第23-25页 |
| 第2章 实验方法与过程 | 第25-35页 |
| 2.1 实验材料 | 第25页 |
| 2.2 强流脉冲电子束改性装置 | 第25-29页 |
| 2.2.1 装置组成 | 第26-28页 |
| 2.2.2 装置的工作过程 | 第28页 |
| 2.2.3 工艺参数 | 第28-29页 |
| 2.3 强流脉冲电子束表面改性处理 | 第29-30页 |
| 2.3.1 实验流程 | 第29-30页 |
| 2.3.2 电子束表面改性过程 | 第30页 |
| 2.4 分析检测方法 | 第30-33页 |
| 2.4.1 微观组织分析方法 | 第30-32页 |
| 2.4.2 性能测试 | 第32-33页 |
| 2.5 本章小结 | 第33-35页 |
| 第3章 纯铜强流脉冲电子束表面改性 | 第35-58页 |
| 3.1 引言 | 第35-36页 |
| 3.2 HCPEB处理后纯铜表面形貌分析 | 第36-39页 |
| 3.3 HCPEB处理后纯铜截面组织研究 | 第39-41页 |
| 3.4 纯铜表面XRD分析 | 第41-46页 |
| 3.4.1 衍射峰的宽化及偏移 | 第41-44页 |
| 3.4.2 择优取向 | 第44-46页 |
| 3.6 纯铜EBSD分析 | 第46-49页 |
| 3.6.1 电子背散射衍射技术(EBSD)的形成原理和包含的物理意义 | 第46页 |
| 3.6.2 纯铜表层EBSD分析 | 第46-49页 |
| 3.7 性能测试 | 第49-56页 |
| 3.7.1 纯铜表面及截面硬度分析 | 第49-51页 |
| 3.7.2 高温抗氧化性能分析 | 第51-55页 |
| 3.7.3 导电性能分析 | 第55-56页 |
| 3.8 本章小结 | 第56-58页 |
| 第4章 HPb59-1黄铜合金强流脉冲电子束表面改性 | 第58-77页 |
| 4.1 引言 | 第58-59页 |
| 4.2 HCPEB处理后铅黄铜特征形貌 | 第59-62页 |
| 4.3 强流脉冲电子束处理前后Pb的行为 | 第62-64页 |
| 4.4 HCPEB诱发铜合金纳米结构 | 第64-67页 |
| 4.4.1 表面Pb相的纳米化 | 第65-66页 |
| 4.4.2 合金两相组织纳米化 | 第66-67页 |
| 4.5 HCPEB处理后合金截面组织研究 | 第67-68页 |
| 4.6 合金表面XRD分析 | 第68-71页 |
| 4.6.1 合金表面相变 | 第69-70页 |
| 4.6.2 残余应力 | 第70-71页 |
| 4.6.3 择优取向的变化 | 第71页 |
| 4.7 性能测试 | 第71-75页 |
| 4.7.1 表面显微硬度分析 | 第71-72页 |
| 4.7.2 耐腐蚀性能分析 | 第72-75页 |
| 4.8 本章小结 | 第75-77页 |
| 第5章 结论与展望 | 第77-79页 |
| 5.1 结论 | 第77-78页 |
| 5.2 展望 | 第78-79页 |
| 参考文献 | 第79-87页 |
| 致谢 | 第87-88页 |
| 攻读学位期间发表的论文和专利 | 第88页 |
