| 中文摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第一章 问题的提出 | 第8-11页 |
| 1.1 研究背景 | 第8页 |
| 1.2 T公司及质量现状介绍 | 第8-10页 |
| 1.3 本文主要研究内容 | 第10页 |
| 1.4 本文主要研究的方法、意义和技术路线 | 第10-11页 |
| 第二章 六西格玛管理理论与应用文献研究综述 | 第11-19页 |
| 2.1 六西格玛基础理论研究 | 第11-15页 |
| 2.1.1 六西格玛的起源 | 第11-13页 |
| 2.1.2 六西格玛的概念 | 第13-14页 |
| 2.1.3 六西格玛管理方法与全面质量体系的差异比较 | 第14页 |
| 2.1.4 六西格玛管理法的主要特点 | 第14-15页 |
| 2.2 六西格玛管理方法的应用研究综述 | 第15-19页 |
| 2.2.1 DMAIC六西格玛改进模式五步循环法介绍 | 第15-18页 |
| 2.2.2 六西格玛DMAIC各阶段的主要方法工具 | 第18-19页 |
| 第三章 六西格玛管理方法在T公司的应用推广情况 | 第19-27页 |
| 3.1 六西格玛在T公司的实施和推广情况 | 第19-24页 |
| 3.1.1 六西格玛的引入 | 第19页 |
| 3.1.2 六西格玛实施情况简介 | 第19-24页 |
| 3.2 六西格玛在C产品的生产过程中的应用现状 | 第24-27页 |
| 第四章C产品的质量改善 | 第27-65页 |
| 4.1 问题定义 | 第27-38页 |
| 4.1.1 问题现状 | 第27页 |
| 4.1.2 成立团队 | 第27页 |
| 4.1.3 团队纪律 | 第27-28页 |
| 4.1.4 查找根本问题 | 第28-36页 |
| 4.1.5 设定改善目标 | 第36-38页 |
| 4.2 测量与分析 | 第38-53页 |
| 4.2.1 C产品生产工艺流程介绍 | 第38-40页 |
| 4.2.2 薄膜按键不良分析 | 第40页 |
| 4.2.3 薄膜按键产品结构介绍 | 第40-41页 |
| 4.2.4 薄膜按键供方生产工艺流程介绍 | 第41-42页 |
| 4.2.5 薄膜按键生产过程相关问题分析 | 第42-47页 |
| 4.2.6 要因确认 | 第47-53页 |
| 4.3 改善C产品质量的方案 | 第53-56页 |
| 4.3.1 人员相关问题改善对策 | 第53页 |
| 4.3.2 机器设备相关因素改善对策 | 第53页 |
| 4.3.3 物料改善 | 第53-54页 |
| 4.3.4 改善工艺方法，完善工艺装备 | 第54-55页 |
| 4.3.5 改造生产环境 | 第55页 |
| 4.3.6 改善检验测试方法 | 第55-56页 |
| 4.4 方案实施情况 | 第56-63页 |
| 4.5 实施效果验证情况及控制 | 第63-65页 |
| 第五章 改善效果总结 | 第65-66页 |
| 5.1 有形成果分析 | 第65页 |
| 5.2 无形成果分析 | 第65-66页 |
| 总结和展望 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
